El Nuevo Discernimiento en la Vinculación Material Ayuda al Revelado Eficiente del Microchip

Published on October 8, 2010 at 3:57 AM

Una aproximación promovida por los investigadores en la Universidad de Estado de Carolina del Norte da a científicos nuevo discernimiento en la manera que el silicio pega con otros materiales en el nivel atómico.

Esta técnica podía llevar a la comprensión mejorada de y al mando sobre la formación en enlace en el nivel atómico, y las oportunidades para la creación de nuevos dispositivos y de microchipes más eficientes.

Los Fabricantes construyen los dispositivos silicio-basados de capas de diversos materiales. Los Bonos - la acción recíproca química entre los átomos adyacentes - son qué dan a materiales sus características distintivas. “Esencialmente, un bono es el pegamento que sujeta dos átomos juntos, y es este pegamento que determina propiedades materiales, como endurecimiento y la diapositiva,” dice al Dr. Kenan Gundogdu, profesor adjunto de la física en el Estado del NC y el co-autor de la investigación. Se forman los “Bonos mientras que los materiales vienen juntos. Hemos influenciado el proceso de ensamblaje de los cristales del silicio aplicando la deformación durante la formación en enlace. Los Fabricantes saben que la deformación diferencia en cómo los bonos forman, pero hasta ahora no ha habido mucha comprensión de cómo éste trabaja en el nivel atómico.”

Gundogdu, junto con el Dr. David Aspnes, Distinguió el Catedrático de la Física, y al candidato doctoral Bilal Gokce, utilizó la espectroscopia óptica junto con un método de análisis promovido por Aspnes y el Dr. anterior Eric Adles del estudiante de tercer ciclo que permitieron que examinaran qué suceso en la escala atómica cuando la deformación fue aplicada a un cristal del silicio.

La “Deformación se ha utilizado para afectar a química total durante mucho tiempo,” Aspnes dice. “Sin Embargo, nadie ha observado previamente diferencias en el comportamiento químico de bonos individuales como resultado de aplicar la deformación en una dirección. Ahora que podemos ver qué está suceso real, ganaremos mucho mejor una comprensión de su impacto en la escala atómica, y poder idealmente ponerla al uso.”

Según Gundogdu, la “Aplicación incluso de la pequeña cantidad de deformación en una dirección aumenta la reactividad química de bonos en cierta dirección, que a su vez causa cambios estructurales. Hasta ahora, se ha aplicado la deformación cuando se hacen los dispositivos. Pero observando el efecto sobre los bonos atómicos individuales ahora sabemos que podemos influenciar reacciones químicas en una dirección determinada, que en principio permite que seamos más selectivos en el proceso de fabricación.”

La investigación aparece en línea en los Procedimientos de Sept. del 27 de la National Academy Of Sciences.

“Mientras Que podemos ejercer un cierto mando direccional sobre tipos de reacción, sigue siendo mucho que todavía no entendemos,” Aspnes agrega. La “investigación Que Continúa permitirá que determinemos las variables ocultadas relevantes, y los dispositivos silicio-basados pueden llegar a ser más eficientes como consecuencia.”

Fuente: http://www.ncsu.edu/

Last Update: 12. January 2012 06:18

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