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Les STMicroelectronics Nomment le Papa de Carmelo comme Président de Plate-forme Européenne sur les Systèmes Intelligents

Published on October 12, 2010 at 7:12 AM

STMicroelectronics (NYSE : Le STM) a aujourd'hui annoncé que le Papa de Carmelo, le Vice Président Exécutif et Directeur Général de l'Industriel du ST et du Secteur de Multisegment, a été nommé Président d'EPoSS (Plate-forme Européenne sur les Systèmes Intelligents) à l'Assemblée Générale d'EPoSS et au Forum Annuel, qui a été retenu la semaine dernière les 7-8 octobre 2010, au Supérieur Tecnico d'Instituto à Lisbonne, Portugal.

Le Papa continuera dans son rôle au ST, qui comprend la responsabilité générale de développer un large éventail de produits comprenant les senseurs de MEMS, l'alimentation électrique et les puces analogiques, les microcontrôleurs, les souvenirs non-volatiles spécifiques à l'application et la carte à puce IC. Le Papa remonte Klaus Schymanietz, Directeur Technique de la Défense et des Systèmes de Sécurité, EADS Allemagne, qui a retenu la position du Président d'EPoSS pendant les cinq dernières années, et se dirigera vers le haut « du Groupe De Haut Niveau » dans EPoSS, qui guide le développement stratégique général de la plate-forme technique de l'organisme.

Dans son discours préliminaire au Forum d'EPoSS, le Papa a présenté la visibilité de l'organisme pour une plate-forme Européenne, y compris des technologies telles qu'analog/RF, dispositifs passifs, dispositifs d'alimentation électrique à haute tension, senseurs et déclencheurs, et biopuces, qui sont tout l'essentiel au développement de la coopération étendue de la R&D d'EPoSS.

Les « Compagnies travaillant à leurs propres moyens la trouveront difficile et cher de réaliser des résultats compétitifs, » a dit le Papa de Carmelo, Président d'EPoSS. La « coopération de R&D est indispensable en Europe et elle doit comprendre de grands associés industriels, organisations pour la recherche, entreprises petites à moyennes et milieu universitaire, tout complétés et supportés par des solides relation avec les administrations nationales et l'UE. »

« À l'avenir, les bornes de la technologie de l'électronique s'estomperont de plus en plus parmi des dispositifs de semi-conducteur, emballage et technologies du système, » Papa prolongé. « Par exemple, il ne sera plus possible que le design d'emballage soit fait indépendamment du design de puce et de système - chacun des trois aspects devra être considéré simultanément en tant qu'élément d'un procédé général. Supplémentaire, ce niveau de l'intégration devra également fournir une surface adjacente à l'environnement d'application, représentant la colle entre le monde des technologies et des systèmes micro et nano-électroniques avec lesquels les êtres humains peuvent agir l'un sur l'autre. »

Le Papa a également discuté les opportunités principales pour les systèmes intelligents dans des applications d'énergétique neuves et de santé et a donné de futurs objectifs et étapes pour EPoSS au cours des prochaines années, comme :

  • Améliorant la présence et l'influence d'EPoSS, par exemple, dans « les Véhicules Verts » Européens, le « Internet des Choses » et les « Usines des Futures » initiatives ;
  • Pilotant l'Ordre Du Jour Stratégique de Recherches d'EPoSS (SRA) pour recenser des défis d'application neuve, tels que la robotique, et définir des chemins de développement à la technologie et au niveau système ;
  • Et fournissant une voix pertinente dans le développement du huitième Programme-cadre Européen FP8.

Source : http://www.st.com/

Last Update: 12. January 2012 06:40

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