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STMicroelectronics Nomina il Papà di Carmelo come Presidente della Piattaforma Europea sui Sistemi Astuti

Published on October 12, 2010 at 7:12 AM

STMicroelectronics (NYSE: STM) oggi ha annunciato che il Papà di Carmelo, il Vice Presidente Esecutivo e Direttore Generale dell'Industriale della ST e del Settore di Multisegment, si è nominato Presidente di EPoSS (Piattaforma Europea sui Sistemi Astuti) all'Assemblea Generale di EPoSS ed al Forum Annuale, che è stato tenuto la settimana scorsa il 7-8 ottobre 2010, al Instituto Tecnico Superiore a Lisbona, Portogallo.

Il Papà continuerà nel suo ruolo alla ST, che comprende la responsabilità globale dello sviluppare una vasta gamma di prodotti compresi i sensori di MEMS, chip di analogo e di potenza, microcontroller, memorie non volatili caratteristiche dell'applicazione e smart card CI. Il Papà sostituisce Klaus Schymanietz, Chief Technical Officer di Difesa e dei Sistemi di Sicurezza, EADS Germania, che ha tenuto la posizione del Presidente di EPoSS per i cinque anni scorsi e dirigerà “il Gruppo Ad Alto Livello„ all'interno di EPoSS, che guida lo sviluppo strategico globale della piattaforma della tecnologia dell'organizzazione.

Nel suo discorso introduttivo al Forum di EPoSS, il Papà ha presentato la visione dell'organizzazione per una piattaforma Europea, compreso le tecnologie quali analog/RF, unità passive, unità di potenza ad alta tensione, sensori ed azionatori e bio--chip, che sono tutti essenziali allo sviluppo di vasta cooperazione della R & S di EPoSS.

“Le Società che lavorano ai loro proprie la troveranno difficile e costoso raggiungere i risultati non Xerox,„ ha detto il Papà di Carmelo, Presidente di EPoSS. “La cooperazione di R & S è vitale in Europa e deve includere i grandi partner industriali, gli organismi di ricerca, le imprese piccole-medie e l'accademia, interamente complementati e di supporto dalle forti relazioni con le autorità nazionali e l'UE.„

“In futuro, i limiti della tecnologia di elettronica saranno sempre più vaghi fra le unità a semiconduttore, imballare e le tecnologie di sistema,„ Papà continuato. “Per esempio, più non sarà possibile che la progettazione di pacchetto sia fatta indipendentemente da progettazione di sistema e del chip - tutti e tre gli aspetti dovranno essere considerati simultaneamente come componente di un trattamento globale. Ulteriormente, questo livello di integrazione egualmente dovrà fornire un'interfaccia all'ambiente di applicazione, rappresentante la colla fra il mondo delle tecnologie e dei sistemi micro- e nano-elettronici con cui gli esseri umani possono interagire.„

Il Papà egualmente ha discusso le opportunità chiave per i sistemi astuti nelle nuove applicazioni di sanità e di energia ed ha descritto gli obiettivi e le pietre miliari futuri per EPoSS nel corso di prossimi anni, come:

  • Migliorando la presenza e l'influenza di EPoSS, per esempio, “nelle Automobili Verdi„ Europee, “in Internet delle Cose„ e “in Fabbriche„ delle iniziative Future;
  • Determinando l'Ordine Del Giorno Strategico di Ricerca di EPoSS (SRA) per identificare le sfide di nuova applicazione, come robotica e definizione dei percorsi di sviluppo sia alla tecnologia che al livello di sistemi;
  • E fornendo un'efficace voce nello sviluppo dell'ottavo Programma Quadro Europeo FP8.

Sorgente: http://www.st.com/

Last Update: 12. January 2012 06:04

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