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ADA的技術發展增強基於碳納米管的導熱界面材料

Published on November 9, 2010 at 4:09 AM

ADA的技術,公司收到10萬美元的合同,從美國空軍,發展到改善熱界面材料(TIM),在微芯片使用我的研究階段。

熱管理是在進一步減少芯片尺寸的限制因素,以及更複雜的電路設計領域的各種應用,包括固態戰術激光器,非致命拒絕技術,和功率型金屬氧化物半導體效應晶體管(MOSFET)。

ADA的研究主要集中在發展中國家唯一處理的碳納米管(CNTs)分散在聚合物。該研究解決了碳納米管和配合表面之間的界面阻力的挑戰,導致性能更高和更低的成本蒂姆斯,比目前最先進的。

據 Sayangdev那霸,博士,項目的主要研究者,“ADA的做法將使更大批量的熱傳導性,高度的機械遵守和預計將大大高於目前的低費用的TIM國家的基於藝術的CNT - TIM的。因此,擬採用的技術的商業潛力是相當大的。“

ADA的納米技術計劃於 2007年成立,迄今已收到超過 200萬美元資金。

來源: http://www.adatech.com/

Last Update: 15. October 2011 18:48

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