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EV 組開發非常高解決方法設備的新的整體透鏡造型

Published on December 2, 2010 at 1:48 AM

EV 組 (EVG),薄酥餅 MEMS 的,納米技術和半導體市場接合和石版印刷設備的主導的供應商,今天宣佈它開發了可能啟用非常高解決方法的新的微型透鏡造型進程 (八 megapixels 和更高) 薄酥餅級的光學批量生產用於聰明的電話、 pico 放映機和無數其他應用。

新的整體透鏡造型 (MLM)功能,由 EVG 的工藝過程開發小組開發內部,是可用的作為在公司的智商直線對準器紫外 nanoimprint 石版印刷 (UV-NIL) 系統的一個選項或可以被升級到現有的設備。 EVG 期望在 2011年的上半年發運其有 MLM 選項的第一臺智商直線對準器。

因為照相機的範圍在移動電話的可以是在移動手機設計的一個限制因素,有對可能仍然論及呼叫請求更加高分辨率和成本實效的更小的照相機模塊的增長的需求。 這轉移了 CMOS 圖像傳感器和微型光學棧製造到薄酥餅級別。 同時,薄酥餅級的照相機的演變往符合高性能標準的更高的像素計數的驅動對更加複雜的光學系統,并且,因而,更加嚴密的製造容差的需要。

在今天薄酥餅級的照相機生產,玻璃基體典型地使用作為承運人和間隔號薄酥餅為透鏡,由一份光學聚合材料組成。 這些要素的不同的材料特性限制解決方法和圖像質量,妨害照相機模塊的可縮放性和質量。 EVG 的 MLM 進程通過消滅對玻璃基體的需要解決此限制。 反而,這個聚合物被鑄造在二種印花稅之間然後治療與紫外風險由 EVG 的智商直線對準器系統。 通過省略玻璃基體,薄酥餅級的光學製造商面對在光學和透鏡棧的少量約束設計啟用薄透鏡薄酥餅和顯著更短的光學棧的生產。 另外,因為使用室溫 UV-NIL 進程與熱量印,智商直線對準器鑄造微型透鏡,高度精確度對準線達到在光學透鏡棧最大化的設備性能的多種要素之間。

馬庫斯 Wimplinger、總公司技術開發和 EV IP 主任編組,注意, 「假使薄酥餅級的照相機市場,製造商可能產生他們清楚的競爭力的需要解決方法的難以置信地動態本質。 前進技術和進程技術是在選擇正確的設備供營商的兩個重要對價與在支持他們的製造工作成績成為夥伴。 我們新的 MLM 選項擴大我們薄酥餅級的微型透鏡製造功能付得起我們的客戶在他們的設計的更多靈活性和支持他們的生產模式。 作為提供整體透鏡造型的一個生產準備好的進程的第一個設備供應商,後提供從 EV 組的這在薄酥餅級的照相機市場上進一步鞏固我們的領導」。

來源: http://www.evgroup.com/

Last Update: 26. January 2012 11:07

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