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マグマとIceraは、ソフトモデムチップセットで28 nmの低消費電力SoC設計を開発

Published on December 4, 2010 at 12:13 AM

マグマデザインオートメーション社(Nasdaq:LAVA)、チップ設計ソフトウェアのプロバイダ、およびIcera社、スマートフォンおよびモバイルブロードバンド機器のソフトモデムチップセットのパイオニアが、今日はIceraの28ナノメートルの共同開発(nm)を発表し、高同社の次世代チップセットの性能、低消費電力のシステムオンチップ(SoC)の設計フロー。

Iceraデバイスは、スマートフォン、およびそのようなUSBスティック、タブレットやネットブックなどのモバイルブロードバンド端末の携帯電話モデムをLTE/3G/2Gソフトウェアベースのマルチモード4G完全に、非常に小さい提供する世界的OEMメーカーによって使用されます。それは、28 nmの設計の複雑さに対処するためIceraを可能にする高度に統合されたフローを提供するため、Iceraは、マグマ社のTalusプラットフォームを選んだのは、面積効率を向上させ、ターンアラウンドタイムを短縮しながら消費電力を削減する。

"セルラーモデムの事業で技術的リーダーシップを維持するために、Iceraはパフォーマンス、消費電力や面積効率を犠牲にする余裕はない、"ピーターヒューズ、Iceraにおけるシリコンエンジニアリング&オペレーション担当副社長は述べています。 "高度な技術とTalusプラットフォームの緊密な統合により、Iceraが私たちの厳しい消費電力と実装面積の目標を達成するために有効にして、私たちの次世代の28nmのソフトモデムチップセットの市場投入までの時間を削減する。"

"Talusは、プラットフォームに最新の拡張機能が飛躍的に設計者の生産性を向上させながら、28 nmノードで増加し、設計の複雑さに対処するために特別に開発された、"Premal Buchは、マグマ社のデザインインプリメンテーションビジネスユニットのゼネラルマネージャー。 "相関性を確保し、タイミングクロージャを加速するTektonベースのMXタイミングエンジンを統合し、高度な低消費電力設計技術をサポートする、日量100万の細胞を処理する能力を提供する、Talusは28 nmと小さいのSoCへの明確なパスです。 "

距骨1.2、実装の ​​スループットを向上Iceraチップセットの電力を下げます。

距骨1.2の新しい高度なオンチップバリエーション(AOCV)ドリブン最適化が著しく、従来のフローで必要とされている悲観的な設計マージンを削減し、この機能を利用、そのソフトモデムチップセットのパフォーマンスを向上させるためにIcera計画。他のアプローチとは異なり、この最適化は、OCVの影響に関連するすべてのエリアペナルティを削減すると同時に収束と堅牢なタイミングを提供し、Talusはフロー全体を通して実行されます。距骨1.2設計者はシリコンの相関関係を改善し、消費電力を最小限に抑えることができます。

距骨1.2の高度なクロックゲーティング技術は、顧客が著しく、特にクロックのネットワークで、面積と消費電力の両方を減らすのに役立ちます。これは、厳しい電力バジェット内に残っている間、コアの処理機能が必要な動作周波数を達成することができます。

さらに、Talusは1.2 Tekton™から派生した新しいMXタイミングエンジンを介してサインオフフローとタイミング全体にタイトなタイミングの相関関係を提供し、マグマ社は、非常に高速かつ正確なスタンドアロンのスタティックタイミングアナライザです。距骨は設計プロセスの初期段階で提供することを信頼できるタイミングの番号で、設計者はフロー全体でよりよい設計を決定し、迅速なタイミング収束を達成するための自​​信を持つことができます。

ソース: http://www.magma-da.com/

Last Update: 7. October 2011 14:00

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