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Posted in | Nanosensors

Strumento Saldante Integrato Punti Culminanti di Conferenza per Fabbricazione In Serie

Published on March 14, 2011 at 8:30 AM

Da Cameron Chai

Gli esperti in SEMATECH hanno evidenziato le novità nel legame del wafer alla Conferenza d'Imballaggio della settima Unità Annuale (DPC) tenuta fra Il 7 e il 10 marzo a Scottsdale, Arizona. Ciò permetterà all'imballaggio redditizio e preciso della tecnologia tridimensionale.

I Tecnologi hanno mostrato un trattamento di interconnessione del dado--wafer con un metodo di collettivo-legame e di dado-fissaggio su una piattaforma del wafer di 300mm per le applicazioni tridimensionali di IC. I wafer Compositi che comprendono i 50µm attraverso-silicio-via il limite (TSV) del wafer ad un wafer supportante della manopola sono stati trattati leggermente con i dadi facendo uso di breve, trattamento di fissaggio a bassa temperatura. Questa integrazione rapida causata del dado--wafer che è richiesta per IC tridimensionale eterogeneo.

il legame (WtW) del Wafer--Wafer è un'esigenza fondamentale del collegamento tridimensionale del wafer via impilare. La Carta Stradale Internazionale della Tecnologia per la guida A Semiconduttore (ITRS) ad ad alta densità, di livello medio, TSVs specifica via i diametri di 0,8 - 4.0µm nel 2012 e di là. I CI Tridimensionali urteranno l'industria a semiconduttore, dovuto la loro capacità di sormontare le limitazioni di operazione di disgaggio, aumentano la prestazione e la capacità in un modo redditizio.

Sorgente: http://www.sematech.org/

Last Update: 12. January 2012 18:12

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