卡梅伦柴
应用的材料在 22 毫微米和执行欠佳的内存和逻辑芯片引入技术分析互联。
应用的 DFinder 解决方法是为芯片生产者使用深 DUV 激光的 darkfield 用具。 它可能跟踪在被仿造的薄酥饼的纳诺微粒高产的。 它节省费用 40%。
DUV 激光帮助跟踪微粒在 22nm 下来对在维数的 40nm。 吃草角度视觉路线和充分的极化监控从在制造薄酥饼的模式分隔微粒。 这帮助制约制造微粒的确定。 它也不跟踪不正确微粒。 罐头识别在模式和缺陷之间的区别减少时间和总成本。
Ronen Benzion，副总统和总经理应用的处理诊断和控制营业单位，阐明，系统在努力被设计了解决故障的将来的编辑。 适用于铸造厂和内存发展和大厦。
来源： http://www.appliedmaterials.com/