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Concepto Aplicado del Doble-Fulminante del Uso de los Materiales Para Mejorar el Proceso de Chipmaking

Published on June 18, 2011 at 4:35 AM

Por Cameron Chai

Los Materiales Aplicados han declarado la extensión de su sistema Aplicado del CMP de la Reflexión para incorporar el planarization de las películas del tungsteno. Este sistema del CMP está implicado en contactos y vias de fabricación del transistor en el NAND, la COPITA, y dispositivos de lógica avanzados.

Los Materiales Aplicados son el único fabricante de sistema del CMP del tungsteno para ofrecer uniformidad a circuito cerrado de la película y el mando de espesor que se requiere para lograr la alta producción de transistor avanzado diseña.

Lakshmanan Karuppiah, CMP Aplicado, director general, declarado que la fabricación de virutas avanzadas se ha convertido en una tarea difícil e implica escenarios adicionales del CMP del tungsteno y mando de proceso avanzado. Pero el funcionamiento avanzado del en-fulminante en un costo asequible del sistema de GT de la Reflexión ayuda a los fabricantes de chips a superar estos problemas. El uso de la Reflexión GT que el sistema para las aplicaciones de cobre ha indicado la significación del concepto del doble-fulminante dando por resultado considerables avances de la cuota de mercado en el proceso chipmaking, él agregó.

La configuración bimodal única de este sistema permite tramitar dos fulminantes simultáneamente en cada tampón para pulir para mejorar los volúmenes, de tal modo reduciendo costos fungibles.

El uso del sistema y las capacidades de mando avance, en tiempo real de la punto final ofrecen repetibilidad excepcional del perfil y la controlan.

Fuente: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 12. January 2012 13:26

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