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EV集团推出3D - IC和TSV制造商线的计量模块

Published on June 21, 2011 at 10:55 PM

EV集团(EVG) ,MEMS,纳米技术和半导体市场的晶圆键合和光刻设备的领先供应商,今天宣布推出了一个新的在线计量模块EVG850TB自动化的临时粘接和剥离系统。

这种新的测量能力,这是目前EVG850TB EVG850DB平台的选项,允许客户实现薄晶圆处理线的过程控制。这使得IC制造商,以减少缺陷和晶圆破损 - 从而提高产量和降低生产成本。添加行计量薄晶圆处理,特别是在帮助,使斜坡从试点行3D - IC和TSV制造到批量生产的关键。

EVG的新的整合,行计量模块可以检测在临时粘接和剥离各种过程中违规和缺陷,包括:的载体晶圆总厚度变化(TTV),粘接层,保税堆栈和薄晶圆;弓/经纱保税堆栈;和债券界面中的空隙。

随着半导体器件的比例达到其物理极限,成为越来越多的成本望而却步,IC制造商正在转向3D IC的架构 - 在多个电路层堆积到一个单一的电路,并通过TSV的连接 - 为了增加设备的功能。薄晶圆处理,使TSV技术应用的关键。然而,由于薄晶圆非常脆弱,容易断裂,是需要一个载体晶圆临时键合器件晶圆期间提供稳定的薄晶圆处理设备晶圆。器件晶圆减薄和背面处理后,必须为单数和包装的单个设备的顺序debonded。

由于设备的晶圆经过许多工艺步骤之前,薄晶圆处理,这是必不可少的,晶圆减薄和粘合/剥离过程中不出力的产量损失。行计量纳入其EVG850TB/DB平台 - 临时晶圆接合和剥离行业标准 - EVG提供了一个强大的新工具,其客户优化他们的晶圆减薄和粘接工艺,降低刀具的停机时间,造成在加工过程中产生的,并最大限度地提高其产品的产量和投资收益率问题。

“博士说:”对于超过10年,电动车组已与我们的临时粘接和剥离的解决方案率先薄晶圆处理 - 不断增加新的功能,使我们的客户能够积极地追求自己的技术路线图,并降低其生产成本,和Thorsten马蒂亚斯,业务发展总监EVG。 “随着我们新的集成在计量模块,我们现在可以提供用于薄晶圆处理的整体解决方案,将使我们的客户达到他们的尖端产品,生产准备的一个新的水平,让他们的整体控制其整个计量过程中,包括设置控制值,以帮助减轻任何粘合/剥离过程中的问题的累积效应。“

“马蒂亚斯,”除了提高产量,我们的EVG850TB/DB系统整合行计量,也可以启用临时粘接和剥离,由不同的公司进行 - 开放TSV的制造了一个全新的供应链模型,以进一步提高TSV通过和降低成本的集成设备制造商(IDM)和晶圆厂现在可以执行临时键合,减薄和背面处理,而外包半导体组装和测试(OSAT)公司可以做切割和包装前的剥离 - 因为每一方都可以执行这些极为脆弱的薄晶圆的完整性传出或传入资格。“

作为其正在进行的努力,分享其专业知识和教育就其3D技术能力的客户和合作伙伴的一部分,电动车组将提出两个即将举行的行业会议。 Wimplinger,企业的技术开发和知识产权总监马库斯,将高容量的临时粘接应用“,7月13日,2011年,在美国加利福尼亚州旧金山,SEMATECH三维互连技术研讨会”行红外计量发言;托斯顿马蒂亚斯,业务发展总监,将目前在SEMICON欧洲,2011年10月11日至13日,在德国德累斯顿的“薄宽的I / O接口逻辑内存堆放死”。

Last Update: 28. October 2011 12:26

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