Vorübergehende Wafer-Masseverbindung EV-Gruppen-Produkteinführung ZoneBOND und Debonding-Anlage

Published on October 26, 2011 at 7:39 PM

EV-Gruppe (EVG), ein führender Lieferant des Wafermasseverbindungs- und -lithographiegeräts für das MEMS, Nanotechnologie und Halbleitermärkte, kündigten heute an, dass es eine Reihe der bahnbrechenden vorübergehenden Masseverbindung und debonding (TB/DB) Gerätebausteine gestartet hat, die Technologie ZoneBOND (TM) unterstützen.

Parallel hat EVG seine TB-/DBgeräteplattform geöffnet, um den Gebrauch von einer großen Auswahl von Klebern von den verschiedenen Lieferanten zu aktivieren, Abnehmern die flexibelste Wahl von Bindemitteln zu geben. Heutige Mitteilung kommt gleich nach Vereinbarung von letzter Woche zwischen EV-Gruppe und Brauer-Wissenschaft, die beiden Firmen erlaubt, Technologie ZoneBOND (TM) in den Handel zu bringen.

Vorübergehende Masseverbindung ZoneBOND und debonding Anlage von EV-Gruppe.

Können neue EZR- und EZD-Blöcke EVGS in den Großserienherstellungsgeräteplattformen EVGS wie der Serie automatisierten vorübergehenden Masseverbindung EVG850 und den debonding Anlagen leicht integriert werden. Die neuen Blöcke EVG EZR (Rand-Zonen-Freigabe) und EZD (Rand-Zone Debond) fangen an, zu den Industrieabnehmern bis Ende 2011 zu versenden. Fraunhofer IZM ASSID (Alle Silikon-Integration Dresden), ein Weltmarktführer in hoch entwickeltem Halbleiter R&D, bereits empfangene EZR- und EZD-Blöcke Anfang des Jahres für Prozess- und Materialqualifikation ZoneBOND (TM) als Teil einer Vereinbarung der gemeinsamen Entwicklung mit EVG.

In einer gleichmäßig wichtigen Bewegung wird EVG, durch einen offenen Materialplattformanflug, eine stärkere Versorgungskette für seinen Markt zu bilden, der TB-/DBtechnologien führt. EVG plant, eine große Auswahl von Klebern von den verschiedenen Materiallieferanten für den Prozess ZoneBOND (TM) zu kennzeichnen. Zur Unterstützung dieser Bemühung hat EVG Standardtestverfahren definiert, die schnelle und zuverlässige Qualifikation von zusätzlichen Klebern zulassen. EVG macht die Initiale, die neuen Materiallieferanten bekannt, die den unterstützen Prozess ZoneBOND (TM) kurz.

„Integrierungstechnologie ZoneBOND (TM) in unsere Bereich-erwiesene, vorübergehende Großserienmasseverbindung/in debonding Plattform ist ein wichtiger Teil Bemühungen EVGS, nicht nur sicherzustellen, dass unsere Abnehmer Zugriff zur höchstentwickelten erhältlichen Technologie, aber, die Kommerzialisierung von, 3D IS zu treiben auch fortzufahren haben,“ angegebener Markus Wimplinger, Unternehmenstechnologieentwicklung und IPdirektor für EVG. „Ein Schlüsselvorteil unserer EZR- und EZD-Blöcke ist ihre Fähigkeit, eine Vielzahl von klebenden Materialien zu unterstützen, die der Reihe nach, versieht unsere Abnehmer mit erhöhter Flexibilität während des dünnen aufbereitenden Wafers.“

Über Technologie ZoneBOND (TM)

Technologie ZoneBOND (TM) stellt einen Durchbruchanflug für vorübergehende Wafermasseverbindung zur Verfügung, den dünnen aufbereitenden Wafer und die debonding Anwendungen--die letzten restlichen Beschränkungen ausgleichen verbunden mit dem dünnen Waferaufbereiten. Nutzen von Technologie ZoneBOND (TM) umfaßt: der Gebrauch des Silikons, des Glases und anderer Transportunternehmer; Kompatibilität mit dem Existieren, Bereich-erwiesene klebende Plattformen; und die Fähigkeit zum debond bei Zimmertemperatur mit praktisch keiner vertikalen Kraft, die am Einheitswafer angewendet wird. Um das Reiben und Rückseite zu unterstützen aufbereitend an den hohen Temperaturen und Niedrigkraft Transportunternehmertrennung zuzulassen, definiert ZoneBOND (TM) zwei unterscheidende Zonen auf der Transportunternehmerwaferoberfläche mit Haftvermögen im Umkreis (Randzone) und minimalem Beitritt in der Mittelzone. Infolgedessen wird niedrige Trennungskraft nur für Transportunternehmertrennung gefordert, sobald der polymerische Randkleber durch zahlungsfähige Auflösung oder andere Mittel gelöscht worden ist.

Thorsten Matthias, Direktor der wirtschaftlicher Entwicklung für EV-Gruppe, stellt weiteren Einblick in den Anflug ZoneBOND (TM) während des bevorstehenden webcast, „3D ist eine Wirklichkeit in der GroßserienHerstellung zur Verfügung,“, am Donnerstag, den 27. Oktober, zu Mitteleuropäischer Zeit 10:00a.m. angehalten zu werden (CET).

Last Update: 3. June 2015 11:53

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