적용되는 물자는 3차원 칩 포장에 있는 TSVs를 위한 CVD 시스템을 소개합니다

Published on December 7, 2011 at 2:24 AM

Cameron 차이의

적용되는 물자, 공급자, 소프트웨어 및 서비스, 제조 향상된 편평한 패널 디스플레이를 위한 장비의 태양 광전지와 반도체 제품은, 최신, 정교한 정제 PC, (BSI) smartphones 및 사진기에서 이용되는 후부 조명한 심상 센서 생성을 위한 혁신적인 신기술을 소개했습니다.

적용되는 생산자 Optiva CVD 시스템은 제조자가 내구성을 증가하고 센서의 낮은 조명 성과를 강화하는 등각, 저온 필름을 예금하는 것을 허용합니다. 이 특징은 저가로 이끌어 내는 장치 수확량을 증가시킵니다.

정교한 심상 센서에 있는 microlenses는 포토다이오드의 위, 빛을 모이는 각 화소의 기능을 강화하기 위하여 정확하게 정합니다. 적용되는 물자 생산자, Optiva 시스템은 또한 렌즈를 환경에서 보호하고 찰상과 반영을 감소시키는 기능이 있는 얇고, 투명하고 거친 층에는으로 microlens를 커버합니다. 200 보다 °C.가 이 CVD에 의하여 온도에 95% 더 중대한 등각 공술서에게 낮게 주어집니다. 이것은 온도에 민감한 접착제 및 중합체가 이용되는 센서 제작에서 중요합니다.

적용되는 CVD 시스템은 포장하는 3D 칩을 위해 를 통하여 실리콘 vias를 위해' 등각 격리 강선 예금을 위해 이용될 수 있는 곳에, 이용될 수 있습니다. 이 프로세스에 있는 저온은 임시 운반대에 웨이퍼를 접착시키기를 위해 이용되는 접착제 보호에 있는 중요한 역할을 합니다.

적용되는 사업 단체의 부사장 그리고 총관리인 - Optiva의 저온 프로세스가 칩메이커가 BSI 심상 센서를 위한 수요를 언급할 것을 도울 회사의 생산자 플래트홈에 단단 작전된다는 것을 절연성 시스템 및 모듈, 주장되는 빌 McClintock. 2014년까지, 시장 수요는 약 300백만대의 BSI 심상 센서, 그 추가했습니다일 것입니다.

BSI 센서의 비품이 2010년에서 2014년에 모든 smartphones의 3/4까지에 14% 위로 갈 것으로 예상된다는 것을 iSuppli, 시장 조사원은, 주장했습니다. 추가로, 탁월한 제조자는 증가 산출을 위한 300 mm 웨이퍼로 움직이고 있습니다. 이 변경은 제조자가 웨이퍼 당 상당히 더 많은 센서를 생성할 것을 도울 것입니다.

근원: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 12. January 2012 14:32

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