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应用的材料引入 TSVs 的 CVD 系统在三维筹码包装

Published on December 7, 2011 at 2:24 AM

卡梅伦柴

应用的材料,设备提供者,软件和服务制造的先进的平板显示器的,太阳光致电压和半导体产品,引入创新新技术生产的 (BSI)在最新,复杂的片剂个人计算机、智能手机和照相机使用的后侧方有启发性图象传感器。

应用的生产者 Optiva CVD 系统允许制造商存款增加耐久性并且提高传感器的微弱光线性能的保形,低温影片。 这些功能增加导致低成本的设备产量。

在复杂的图象传感器的 microlenses 在光电二极管上正确地设置,以便提高每象素的能力会集光。 应用的材料生产者, Optiva 系统用有这个能力保护透镜免受这个环境并且减少临时和反映的一块稀薄,透明和坚韧层报道 microlens。 此 CVD 提供保形证言极大比 95% 在温度更低比 200 个 °C。 这是重要的在使用对温度敏感的粘合剂和聚合物的传感器制造。

应用的 CVD 系统可以为 3D 包装的筹码使用,其中为通过硅 vias’它可以为存款保形绝缘的划线员使用。 低温在此进程中在保护为结合这个薄酥饼使用与一个临时承运人的粘合剂扮演重要作用。

应用的营业单位的副总统和总经理 - 电介质系统和模块,比尔 McClintock,阐明, Optiva 的低温进程在公司的生产者平台快速地被管理,将帮助芯片制造商论及对 BSI 图象传感器的需求。 在 2014年之前,市场需要将是大约 300 百万个 BSI 图象传感器,他添加了。

iSuppli,市场研究人员,阐明, BSI 传感器的装备在 2014年预计去从 14% 在所有智能手机中的 2010年到四分之三。 进一步,突出的制造商移动向增长的输出的 300 mm 薄酥饼。 此更改将帮助制造商生产更传感器每个薄酥饼。

来源: http://www.appliedmaterials.com/

Last Update: 12. January 2012 14:21

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