STMicroelectronics Produziert den Ersten Halbleiterwafer der Welt Unter Verwendung EMWS-Technologie

Published on December 16, 2011 at 1:06 AM

Durch Cameron Chai

STMicroelectronics hat erklärt, dass es erfolgreich erst-von-sein-netten Halbleiterwafer produziert hat, dessen Formen vollständig von Kontaktfühlern geprüftes leeres waren.

STMicroelectronics Produziert den Ersten Halbleiterwafer der Welt Unter Verwendung EMWS-Technologie

STMicroelectronics' verfeinerte Prüfungstechnologie erlaubt die Prüfung eines Wafer-basierten Chips wie RFID IS, das elektromagnetische Wellen als der einzige Anschluss zu den Schaltungsreihen auf dem Wafer verwendet und bot einigen Nutzen, einschließlich niedrigere Produktkosten, kürzere Prüfungszeiten und höhere Erträge an. Außerdem aktiviert diese kontaktlose Methode die Prüfung von HF-Schaltungen unter den Bedingungen, die mit Bedingungen von wirklichen Anwendungen vergleichbar sind.

Die neue elektromagnetische Wafersortierungs (EMWS)technologie ist ein Ergebnis von UHFWARNSCHILD Antenne, die Magnetisch zur Integrierten Schaltung (UTAMCIC) Verbunden wird, zu einem gemeinsamen Forschung und Entwicklung Projekt von STMicroelectronics und zur Universität von Catania.

Die EMWS-Technologie ist eine Förderung des elektrischen Wafersortierens, das Endstadium der Waferherstellung vor dem Zusammenbauen und Prüfung der fertigen verpackten Produkte. In diesem Produktionsschleifenstadium enthält der aufbereitete Wafer eine identische zurichtete Schaltungsreihe sterben. Die kleinen Fühler einer Fühlerkarte, die mit Automatischem Testgerät verbunden wird, (ATE) werden gemacht, um die Prüfungsauflagen über der Form zu berühren, indem man die Karte über jedem verschiebt, sterben. ASS prüft dann jedes sterben für seine Funktionalität, die die Rückweisung von unfunktionalem sterben vor seinem Zusammenbauen und Verpacken erlaubt.

In der EMWS-Technologie enthalten einzelne Formen eine mikroskopische Antenne und ASS zur Verfügung stellt Leistung und entspricht durch elektromagnetische Wellen mit den Formen. Diese Methode verringert die Zählung von Prüfungsauflagen über der Form, mit dem Ergebnis der Reduzierung von sterben Größe. Diese Technologie ist zur Ausführung der vollständig kontaktlosen Prüfung der Kleinleistungsschaltungen fähig, die der Reihe nach den Schaden von Prüfungsauflagen beseitigt und den Ertrag verbessert. Außerdem kann die Prüfzykluszeit verringerte beträchtlich dank die Fähigkeit sein, hohen Prüfungsparallelismus im kontaktlosen Modus zu erzielen.

Quelle: http://www.st.com

Last Update: 11. January 2012 04:20

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