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STMicroelectronics Produz Bolacha de Semicondutor do Mundo a Primeira Usando a Tecnologia de EMWS

Published on December 16, 2011 at 1:06 AM

Por Cameron Chai

STMicroelectronics declarou que produziu com sucesso a bolacha de semicondutor primeiro--seu-amável, cujos os dados eram completamente desprovidos testado de pontas de prova de contacto.

STMicroelectronics Produz Bolacha de Semicondutor do Mundo a Primeira Usando a Tecnologia de EMWS

STMicroelectronics' sofisticou a tecnologia do teste permite o teste de uma microplaqueta bolacha-baseada tal como RFID CI que utiliza ondas eletromagnéticas como a única conexão às disposições do circuito na bolacha, oferecendo diversos benefícios, incluindo um mais baixo custo do produto, uns tempos mais curtos do teste e uns rendimentos mais altos. Além Disso, este método sem contacto permite o teste de circuitos do RF sob as circunstâncias comparáveis às condições de aplicações reais.

A tecnologia eletromagnética nova do tipo (EMWS) da bolacha é um resultado da Antena da ETIQUETA da FREQÜÊNCIA ULTRAELEVADA Acoplada Magnètica ao Circuito Integrado (UTAMCIC), a um projecto comum da investigação e desenvolvimento de STMicroelectronics e à Universidade de Catania.

A tecnologia de EMWS é um avanço da classificação elétrica da bolacha, o estado final da produção da bolacha antes da montagem e o teste dos produtos empacotados terminados. Nesta fase do ciclo da produção, a bolacha processada compreende uma disposição idêntica do circuito dublada morre. As pontas de prova minúsculas de um cartão da ponta de prova ligado ao Equipamento de Teste Automático (ATE) são feitas para tocar nas almofadas do teste sobre o dado movendo o cartão sobre o cada morrem. COMEU testa então o cada morrem para sua funcionalidade, que permite a rejeção de não-funcional morre antes de do sua montagem e empacotamento.

Na tecnologia de EMWS, os dados individuais compreendem uma antena microscópica e COMEU fornece a potência e corresponde através das ondas eletromagnéticas com os dados. Este método diminui a contagem de almofadas do teste sobre o dado, tendo por resultado a redução de morre tamanho. Esta tecnologia é capaz de executar o teste completamente sem contacto de circuitos da baixa potência, que por sua vez elimina o dano de almofadas do teste e melhora o rendimento. Além Disso, o tempo de ciclo do teste pode ser agradecimentos significativamente reduzidos à capacidade para conseguir o paralelismo alto do teste no modo sem contacto.

Source: http://www.st.com

Last Update: 11. January 2012 04:30

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