STMicroelectronics Производит Вафлю Полупроводника Мира Первую Используя Технологию EMWS

Published on December 16, 2011 at 1:06 AM

Камероном Chai

STMicroelectronics объявляло что оно успешно производило перв--сво-добросердечную вафлю полупроводника, плашки которой были вполне испытанное лишенный зондов контакта.

STMicroelectronics Производит Вафлю Полупроводника Мира Первую Используя Технологию EMWS

STMicroelectronics' изощрило технологию испытания позволяет испытанию вафл-основанного обломока как RFID ICs используя электромагнитные волны как единственное соединение к блокам цепи на вафле, предлагая несколько преимуществ, включая более низкую цену продукта, более короткие времена испытания и более высокие выходы. Сверх Того, этот безконтактный метод включает испытание цепей RF под условиями соответствующими к условиям реальных применений.

Романная электромагнитная технология вида (EMWS) вафли исход Антенны БИРКИ UHF Магнитно Соединенной к Интегральной Схемае (UTAMCIC), совместной опытно-конструкторской работе STMicroelectronics и Университету Катании.

Технология EMWS выдвижение электрический сортировать вафли, заключительный этап продукции вафли до собирать и испытывать законченных упакованных продуктов. На этом этапе цикла продукции, обрабатываемая вафля состоит из идентичного ого блока цепи умирает. Малюсенькие зонды карточки зонда соединенной к Автоматическому Испытательному Оборудованию (ATE) сделаны для того чтобы коснуться пусковым площадкам испытания над плашкой путем двигать карточку над каждым умирают. СЪЕЛ после этого испытывает каждое умрите для своей функциональности, которая позволяет сбросу нефункционального умирает до свои собирать и упаковывать.

В технологии EMWS, индивидуальные плашки состоят из микроскопической антенны и СЪЕЛ обеспечивает силу и соответствует через электромагнитные волны с плашками. Этот метод уменьшает отсчет пусковых площадок испытания над плашкой, приводя к в уменьшении умирает размер. Эта технология способна выполнять вполне безконтактное испытание малоэнергичных цепей, который в свою очередь исключает повреждение пусковых площадок испытания и улучшает выход. Сверх Того, время цикла испытания может быть уменьшенными значительно спасибо способность достигнуть высокой параллельности испытания в безконтактном режиме.

Источник: http://www.st.com

Last Update: 11. January 2012 04:32

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit