武裝, GLOBALFOUNDRIES 宣佈 28 个毫微米 SoC 測試籌碼生成

Published on December 16, 2011 at 1:11 AM

卡梅倫柴

胳膊和 GLOBALFOUNDRIES 介紹運行在 2.5 GHz 的最初其親切的 28 个毫微米雙重核心外皮A9 基於處理器的 SoC 測試籌碼頻率。 他們也宣佈了磁帶在外皮A9 使用 20 毫微米技術 GLOBALFOUNDRIES 的鑒定通信工具 (TQV)基於處理器的 SoCs 外面。

這些聲明是長期合夥企業的最新的推進在開發設計的胳膊外皮使用 GLOBALFOUNDRIES 和胳膊技工複雜的實際 IP 的先進的加工技術串聯處理器最佳的 SoC 解決方法的胳膊和 GLOBALFOUNDRIES 之間的。 這家合夥企業設計的每个 TQV 仿效與重點的一個完全說明 SoC 在消色力衝減,改進性能和越來越少的市場伸手可及的距離時間的鑄造廠公司。

在 GLOBALFOUNDRIES 28 毫微米加工技術被生產在其很好的 1 設備的薄酥餅德累斯頓,德國位於是性能結果的基本類型在 2.5 GHz。 在性能與非常低活動電源和工作點 0.85 V 的改善在 28 毫微米高性能期望加上 GLOBALFOUNDRIES 平臺,架線的網絡連接應用的一個理想的解決方法。

20 毫微米 TQV 在 GLOBALFOUNDRIES 被創立』比公司的 28 種毫微米加工技術还消耗一半功率并且傳送 35% 性能的遠期生成 20 毫微米平臺。 像目的 28 毫微米 TQV, 20 个毫微米 TQV 的目的是設計外皮串聯處理器的優化加工技術。 在胳膊和 GLOBALFOUNDRIES 之間的早期的合夥企業在 20 毫微米技術將允許芯片設計者處理持續增長的設計和生產困難,當減少時間對大量生產時。

GLOBALFOUNDRIES SoC 設計平臺在其 32/28nm HKMG 技術基礎上和完全地啟用與胳膊內存編譯器、幾位第三方提供者標準單元程序庫和 IP。

來源: http://www.globalfoundries.com/

Last Update: 27. January 2012 02:37

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