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SMIC は低電力チップのための 40 nm 参照の流れのベールを取ります

Published on April 16, 2012 at 1:47 AM

カメロンシェ著

高度ノードは 40 nm 生産プロセスおよび調子の設計システムの」調子の遭遇のデジタルテクノロジーを使用して半導体の製造 (SMIC)インターナショナルによって、低電力集積回路 (IC) デザイン参照の流れベールを取られました。

SMIC 調子の流れはデザイナーが急速に smartphones およびタブレットを含む家電のような多数の低電力アプリケーションのための複雑な SoC デザインを、作成するのを助けます。 デザインはこの新しい IC デザイン参照の流れによる洗練された力管理機能と自動化されます。

新しい参照の流れは広範囲に全く統合され、統合された調子によって RTL への GDSII が調子の物理的な確認システム、調子 CMP のプレディクタ、調子 QRC の遭遇のパワー系統、遭遇のタイミングシステムのような流れる生産証明された技術、出会いデジタル実施システムに、出会い等角の低い電力に、そして出会います RTL コンパイラーにです。

調子の設計システムは」戦略的な同盟のためのディレクターをグループ化します、共通の顧客が信号の保全性およびタイミングの閉鎖との物理的な確認、閉じたループの低電力確認、力の領域のわかっている物理的な統合および平らな力のわかっている配置を含むデジタルテクノロジーの完全セットに、てこ入れするのを助けるために SMIC および調子が組んだことをジョンマーフィーは示しました。 新しいデザイン参照の流れおよび SMIC の 40 nm の生産プロセスの組合せは減らされたパワー消費量との彼らの市場範囲の時間を短縮する低電力デザインに顧客に一義的なアプローチを提供します。

SMIC のデザイン・サービス、 Tianshen の独特の味のための副大統領は設計チームがこれのことを利用によって洗練された低電力 40 nm デザインのためのより速いタイムにボリュームを得られる今ことを RTL からの GDSII へのフォーマットベースの参照の流れによってが流れる低電力、相互運用可能な、共通力示しました。

ソース: http://www.smics.com/

Last Update: 16. April 2012 02:46

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