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SMIC 墨水处理建立运行在 32/28 和 45/40 毫微米节点的扩展项目

Published on May 16, 2012 at 4:05 AM

G.P. 托马斯

半导体制造的国际 (SMIC),科技目前进步水平半导体铸造厂在中国,报道其辅助 SMIC 北京着墨合作结构文件以北京市政府设立合资企业开始 SMIC 北京的第二个阶段扩展项目。

SMIC 的主席张 Wenyi 和北京官员参加了这个签字仪式。 北京市政府将支持 SMIC 北京第二个阶段扩展项目的发展。 这个项目在巨大很好站点附近的 SMIC 北京的现有的12 英寸将被建立。 它将运行在 32/28 毫微米和 45/40 毫微米技术节点。 在第二阶段扩展的完成以后, SMIC 北京以可能制造产品在低成本和在非常完善的技术节点的一个更大的生产基础为特色。

北京市政府产生高优先级高科技半导体行业。 在几年推进以后, SMIC 北京获取了重大的可操作的经验、客户关系、天分和技术。 它从进一步增强和扩展的北京政府获得技术支持。 SMIC 北京第二个阶段扩展项目将作用在这个区域的经济结构优化和发展的主角。

SMIC 北京,在 2002年登记在北京经济和技术发展地区,开始了生产在 9月 2004,在中国大陆的第一 12 英寸薄酥饼生产设施。 它是 12" 的 SMIC 的最大的生产基础薄酥饼。 SMIC 北京在 2006年达到批量生产在 90 毫微米节点,在 2009年在 65 毫微米节点在 2011年和在 55 毫微米节点。

来源: http://www.smics.com

Last Update: 12. December 2013 16:37

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