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Posted in | Nanofabrication

応用材料の進水は 3D メモリアーキテクチャのためのシステムをエッチングします

Published on June 29, 2012 at 7:36 AM

G.P. 著トマス

応用材料は高密度、 terabit の貯蔵能力、三次元メモリアーキテクチャのデザインと関連付けられる挑戦を受けるように設計されている応用 Centura の具象の腐食システムと分類される最新の誘電性の腐食システムをもたらしました。

Centura の具象の腐食システム

3D メモリ構造の典型的な多重層の複雑で物質的なスタックを通して深いエッチングを促進するために会社が血しょう技術の専門知識にてこ入れしたことを応用の腐食ビジネスの Prabu 先生の支配者、副大統領および汎用飼い葉桶は、示しました。 会社はさまざまな顧客に既に 30 以上の区域を急派してしまいました。

三次元否定論履積のメモリアレイは非常に高いビット密度のフラッシュ装置で、 64 のメモリセルの層多数を取り扱うことができます。 設計され、全く最初から構築されて、 Centura の具象システムは幅のアスペクトレシオに深さの多重フィルムの層によってエッチングの堀、 80 が可能です: 1. この割合を感知するためには、 1 つは 10 のアスペクトレシオがあるワシントン記念塔とそれを比較できます: 1。 システムは異なった深さのエッチングの構造が同時にまた可能です。 この機能はステアケースそっくりの接触の構造の製造を可能にすることによって外回路へのメモリセルの接続を促進します。

応用材料は 7 月 10 日から 12 日 SEMICON 西の 2012 年で他の新しいチップ作りの技術と共に具象システムを表わすためにセットされます。

ソース: http://www.appliedmaterials.com

Last Update: 12. December 2013 16:50

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