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Bruker Startet Drei Neue Produkte für Halbleiter-Metrologie an Semicon-Westen 2012

Published on July 11, 2012 at 4:49 AM

Heute an SEMICON West-2012, kündigte Bruker drei neue 450mm Röntgenstrahl- und FLUGHANDBUCH-Halbleitermetrologieprodukte an, um den Übergang der Industrie zur größeren Waferherstellung zu unterstützen. Diese neuen Produkte enthalten das InSight-450 3DAFM Brukers von der Nano-Oberflächenabteilung und Röntgen die nächste Generation des D8 FABLINE und die neuen S8 FABLINE-T Anlagen von Brukers AXS-Abteilung. Alle drei Metrologieanlagen werden konstruiert, um die Industriestraßenkartenherausforderungen an den zukünftigen Technologieknotenpunkten auf der größeren 450mm Wafergröße anzunehmen und halb aktivieren größere Produktfähigkeit und -zuverlässigkeit für Entwicklung und Produktionsanlagen.

Den Bedarf an der vorbildlichen Installation Beseitigend und TEM ähnliche Genauigkeit in den Brüchen der Zeit ohne Waferschaden zur Verfügung stellend, Brukers haben automatisierte Atomkraft (AFMs)mikroskope wesentliche Hilfsmittel für kritische Technologieentwicklung und fortgesetzt prozesskontrolliertes in der Produktion seit 200mm Waferentwicklung geprüft. Ähnlich Brukers hat Röntgenstrahlmetrologie eine lange Tradition der Lieferung einer zuverlässigen, genauen und berührungsfreien Methode von verschiedene wesentliche Parameter halb kennzeichnen ohne den Bedarf, einen Bezug zu verwenden. Der Wafergrößenübergang von 300mm bis 450mm stellt einen anderen kritischen Technologiewendepunkt dar, der jetzt durch Brukers Kern-Metrologietechnologien unterstützt wird.

„Brukers beträchtliche Verpflichtung gegenüber der HALB Industrie wird in diesen drei aufregenden neuen Produkten 450mm-compatible dargestellt,“ angegebener Abteilungspräsident Dr. Frank Burgäzy Bruker AXS. „Sind Röntgenstrahl und hochauflösende FLUGHANDBUCH-Technologien durch die Technologie-Straßenkarte des International-2011 gekennzeichnet worden, wie kritisch für den Erfolg von zukünftigen Halbleitertechniksknotenpunkten, und Bruker wird eindeutig mit unseren Technologien gelegt, um diesen zukünftigen Bedarf anzusprechen. Wir sind sehr erfreut, ein Teil dieses kritischen Wafergrößenüberganges zu sein und glauben, dass diese Anlagen eine andere Anzeige über unsere fortfahrende Bestimmung sind, den stabilen Fortschritt der Halbleitertechnik mit Produktion-angemessenen Röntgenstrahl- und FLUGHANDBUCH-Metrologielösungen zu aktivieren.“

Über das InSight-450 3DAFM

Basiert auf der Produktion-erwiesenen Plattform des Einblickes 3DAFM für 300mm, wird das InSight-450 3DAFM ideal für eine breite Reichweite der Rauheit, der Tiefe und DER CD-Anwendungen entsprochen. Fähigkeiten umfassen blank Waferprozessvalidierung, Rauheitskennzeichnung und Vertiefung/Stoß/Kratzerdefektmetrologie; ankommende Substratflächenqualifikation; Dünnfilm und Epitaxial- Absetzungsleistung mit Mikro-/Nano-Rauheit und Ångström-stufiger Schritthöhenpräzision; Ätzungstiefenmetrologie für Verfahrensentwicklung und Regelung, widerstehen inline Profilmaßen der CD, des SWA und des LER mit vollen TEM ähnlichen Profilen; und CMP-Flachheitsleistung zum Überwachungsgerätanrichten und -abnutzung. Die Flexibilität des Einblick 450mm FLUGHANDBUCHS bedeutet, dass alle diese Anwendungen in einem einzelnen Hilfsmittel erhältlich sind und so Gesamtkosten für Metrologie verringern. Das InSight-450 3DAFM stellt diese Fähigkeit ohne die Formung zur Verfügung, die benötigt werden, volle NIST-Nachweisbarkeit und kein das Material oder Waferschaden und stellt es das ideale Hilfsmittel her, um in 450mm Verfahrensentwicklung früh lernen mit Ersteigbarkeit zu 450mm Produktion zu versehen.

Über die FABLINE-Röntgenstrahl-Anlagen

Bruker setzt seine Industrieführung in der Röntgenstrahlmetrologie mit dem zukünftigen D8 FABLINE fort, das mit den spätesten Hochhelligkeit Röntgenstrahlquellen, der Detektortechnologie und der benutzerfreundlichen Software für verbesserte Datenanalyse ausgerüstet wird. Die Anlage stellt eine breite Reichweite der Inline--, Dünnfilm Röntgenstrahlmaße für Prozessüberwachung FEOL und BEOL auf Zudecken- oder Produktwafers zur Verfügung. Sie wird ideal für die Bestimmung von Stärke, von Zusammensetzung und von Spannung in SiGe Sic SOI, III_V auf Si sowie Zusammensetzung und Stärke für Metallfilme und -stapel, einschließlich ALD-Schichten entsprochen. Bruker hat auch das neue S8 FABLINE-T TXRF (GesamtRöntgenstrahl-Reflexions-Fluoreszenz) für zerstörungsfreie Spurenmetall- und Leuchtenelementverunreinigungsanalyse entwickelt, um das Durchdringen in den Halbleitermarkt fortzusetzen. Das Neue und auftauchende Einheitsaufbereiten erstellt Metallverunreinigungskontrolleherausforderungen für IS-Herstellung und das späteste hochmoderne der Röntgenstrahlinstrumentierung werden gefordert, um diese Herausforderungen gegenüberzustellen. Zusammen stellen diese spätesten FABLINE-Produkte die höchstentwickelten Röntgenstrahlmetrologieanlagen für Halbleiterproduktion Böden und fabs zur Verfügung.

Über Bruker Corporation (NASDAQ: BRKR)

Bruker Corporation ist ein führender Anbieter von leistungsstarken wissenschaftlichen Instrumenten und von Lösungen für molekulare und Materialforschung sowie für industrielle und angewandte Analyse. Zu mehr Information über Bruker Corporation, besichtigen Sie bitte ihre Website.

Last Update: 11. July 2012 06:40

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