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SPTS Introduit la Solution À basse température de PECVD pour des Applications de l'Emballage 3D-IC

Published on September 21, 2012 at 3:55 AM

Par Volonté Soutter

Les Technologies de SPTS, la compagnie qui fournit le disque traitant des solutions mondial pour l'emballage de semi-conducteur, le MEMS, les marchés de dispositif de gestion de l'alimentation et de tels marchés relatifs, a introduit une solution plasma-améliorée de déposition en phase vapeur de basse (PECVD) température qui adresse les délivrances par l'intermédiaire-indiquent dedans la passivation ou poteau-par l'entremise du silicium par l'intermédiaire (TSV) du traitement dans l'emballage des circuits intégrés 3D.

Solution de SPTS PECVD pour la Basse Température 3D-IC

A Étiqueté le système du fxP PECVD de Triangle, la solution a déjà prouvé sa performance dans la production de masse de 300 millimètres de fabrication. Le système de PECVD explique des débits deux fois cela des systèmes actuels tandis que les couches diélectriques déposantes sur des disques collaient sur des porteurs aux températures moins que 2000C.

Par l'intermédiaire-Indiquez ou inscrivez le traitement de TSV qui est suivi à la suite de la formation de TSV concerne l'éclaircissement du postérieur des disques collés temporairement sur un porteur afin d'indiquer les vias. Une fusion de nitrure et d'oxyde de silicium est utilisée pour la passivation de par l'intermédiaire des extrémités et puis soumise à la métallisation de redistribution.

Le procédé de PECVD cependant relève deux défis dû à la métallisation temporaire entre le disque et le porteur. Le premier est l'accouchement des caractéristiques spécifiques de passivation aux températures de disque ci-dessous 2000C nécessaire pour supporter l'obligation temporaire. La deuxième délivrance est l'entrave à la qualité du film croissant de PECVD résultant du dégazage de l'adhésif de métallisation à l'intérieur du puits à dépression de PECVD. Le système de fxP de Triangle utilise le procédé et les solutions matériel novateurs développés par STPS pour déposer des oxydes et des nitrures de TEOS caractérisés par tension claque élevée ou courant faible de fuite sous les basses températures de disque. Un Multi-Disque intégré Degas en lots est employé pour aborder la délivrance de dégazage. La Productivité est améliorée par les disques multiples de dégazage simultanément.

Source : http://www.spts.com/

Last Update: 21. September 2012 04:18

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