Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
Posted in | Nanofabrication

SPTS Introduceert Oplossing PECVD Bij Lage Temperatuur voor 3D-IC Verpakkend Toepassingen

Published on September 21, 2012 at 3:55 AM

Door Zal Soutter

SPTS de Technologieën, het bedrijf dat globaal de oplossingen van de wafeltjeverwerking voor halfgeleider verpakking verstrekken hebben, MEMS, de het apparatenmarkten van het machtsbeheer en dergelijke verwante markten, een het depositooplossing geïntroduceerd van de lage temperatuur plasma-verbeterde chemische (PECVD) damp die de kwesties via-openbaart binnen passivering of post-door silicium via verwerking (TSV) in verpakking van 3D geïntegreerde schakelingen behandelt.

Oplossing SPTS PECVD voor Lage Temperatuur 3D-IC

Etiketteerde het Delta fxP systeem PECVD, heeft de oplossing reeds zijn prestaties in volumeproductie van 300 mm- vervaardigings bewezen. Het systeem PECVD toont tweemaal producties aan dat van bestaande systemen terwijl het deponeren van diëlektrische lagen op wafeltjes minder dan in entrepot op carriers bij temperaturen 2000C.

Via-Openbaar of post verwerking TSV die volgend op de vorming van TSV impliceert het verdunnen van het achtereind van wafeltjes tijdelijk in entrepot op een carrier om vias te openbaren wordt uitgevoerd. Een samensmelting van siliciumnitride en oxyde is aangewend voor passivering van via uiteinden en dan onderworpen aan herdistributiemetallisering.

Het proces PECVD staat nochtans voor twee uitdagingen ten gevolge van het tijdelijke plakken tussen het wafeltje en de carrier. Eerste één is de levering van gespecificeerde passiveringskenmerken bij wafeltjetemperaturen onder 2000C noodzakelijk om de tijdelijke band te ondersteunen. De tweede kwestie is het beletsel aan de kwaliteit van de het groeien film PECVD als gevolg van out-gassing van de kleefstof plakkend binnen de luchtledige kamer PECVD. Het Delta fxP systeem wendt de innovatieve proces en hardwareoplossingen aan die door STPS worden ontwikkeld oxyden TEOS en nitriden te deponeren die door hoog analysevoltage of lage lekkagestroom onder lage wafeltjetemperaturen worden gekenmerkt. Een geïntegreerd partij multi-Wafeltje Ontgast wordt gebruikt om de out-gassing kwestie te behandelen. De Productiviteit wordt gelijktijdig verbeterd door out-gassing veelvoudige wafeltjes.

Bron: http://www.spts.com/

Last Update: 21. September 2012 04:17

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit