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SPTS 引入 3D 集成电路包装的应用的低温 PECVD 解决方法

Published on September 21, 2012 at 3:55 AM

由意志 Soutter

SPTS 技术,为包装的半导体提供全球性地处理解决方法的薄酥饼的公司, MEMS、功率管理设备市场和这样相关市场,引入论及问题通过处理 (PECVD)通过显示钝化或之后通过硅在包装 3D 集成电路的 (TSV)低温等离子改进的化学气相沉积解决方法。

低温 3D 集成电路的 SPTS PECVD 解决方法

标记了 Delta fxP PECVD 系统,这个解决方法已经证明其在 300 mm 的批量生产的性能制造。 当在薄酥饼上的存款的电介质层与承运人比 2000C 时,结合在温度较少 PECVD 系统两次展示处理量那现有系统。

通过显示或张贴被执行继 TSV 形成之后介入变薄与承运人临时地被结合的薄酥饼后侧方为了显示 vias 的 TSV 处理。 氮化硅和氧化物的汞齐化为通过技巧的钝化被使用然后从属于对再分配金属化。

然而 PECVD 进程由于在薄酥饼和承运人之间的临时接合面对二挑战。 第一个是指定的钝化特性发运在薄酥饼温度在必要的 2000C 下持续临时债券。 第二个问题是障碍对生长 PECVD 影片的质量起因于接合粘合剂的除气作用在 PECVD 真空箱里面的。 Delta fxP 系统使用 STPS 开发的创新进程和硬件解决方法存款高击穿电压或低损失当前和氮化物描绘的 TEOS 氧化物在低薄酥饼温度下。 一个集成批多薄酥饼 Degas 用于论及除气作用问题。 生产率由除气作用多个薄酥饼同时提高。

来源: http://www.spts.com/

Last Update: 21. September 2012 04:17

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