Samsung는 STMicroelectronics' 차세대 32/28 nm SoC 제품의 생산을 시작합니다

Published on September 28, 2012 at 7:33 AM

G.P.의 토마스

삼성 전자, 정교한 반도체 기술 해결책의 공급자는, STMicroelectronics의 주조 생산을' 진행한 제품 32/28 nm 높은 K 금속 문 가공 기술 (HKMG) 이용 시작합니다.

STMicroelectronics는 32/28 nm 가공 마디 제품을 생성하기 위하여 삼성 전자' 주조 사업 선택했습니다. 이 주조 관계를 통해, 다스개의 STMicroelectronics 차세대 시스템 에 칩 (SoC) 장치는 소비자, 자동차 및 통신망 응용에 있는 사용을 위해 끈으로 엮였습니다 밖으로.

Samsung와 STMicroelectronics는 32/28 nm HKMG 기술의 발달을 위한 국제적인 반도체 발달 연립에 참여했습니다. Samsung의 주조 사업은 전통적인 이동 이득을 찾아 고객을 28 nm HKMG 가공 기술과 필드에 있는 개척자를 32 nm HKMG 가공 기술을 액세스할 수 있게 했습니다.

회사가 STMicroelectronics의 주조 생산을'는 진행한 32/28 nm SoC 제품 시작했다 삼성 전자' 주조 사업, 장치 해결책, Kwang-Hyun 김의 부사장 알려줬습니다. STMicroelectronics를 가진 주조 관계는 정교한 가공 기술로 Samsung의 투입 및 32/28 nm HKMG 프로세스 기술에 있는 그것의 지도력에 성약입니다.

STMicroelectronics' 진 Marc Chery, 부사장 및 장 기술 장교는 다양한 돌파구 제품 제공외에, 그것의 표적 시장의 각각에 있는 그것의 성공을 위한 중요한 이유인 회사가 산업계 지도자로 협력하고 있다는 것을 주장했습니다. 국제적인 반도체 발달 연립을 통해, STMicroelectronics와 Samsung는 차세대 가공 기술의 발달에서 위로 팀을 만들었습니다. STMicroelectronics에는 이 경험을 통해 중요한 그것의 목표를 성취하고 도전 및 신속하게 변경 시장에 있는 고객에게 혁신적인 서비스를 제안하기 위하여 지식을 얻어서 ramped 위가 그것의 능력 있습니다.

근원: http://www.samsung.com

Last Update: 12. December 2013 23:15

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