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三星開始 STMicroelectronics』下一代 32/28 毫微米 SoC 產品的生產

Published on September 28, 2012 at 7:33 AM

G.P. 托馬斯

三星電子,複雜的半導體技術解決方法提供者,開始 STMicroelectronics 的鑄造廠生產』提前的產品使用 32/28 毫微米高的 K 金屬門 (HKMG)加工技術。

STMicroelectronics 選擇三星電子』鑄造廠商業生產 32/28 毫微米處理節點產品。 通過此鑄造廠關係,一十二個 STMicroelectronics 下一代系統在籌碼 (SoC)設備錄製用於消費者、移動電話和網絡應用。

三星和 STMicroelectronics 在 32/28 毫微米 HKMG 技術的發展的國際半導體發展聯盟參與了。 三星的鑄造廠商業為謀常規遷移福利的客戶提供存取對 28 个毫微米 HKMG 加工技術和對於 32 个毫微米 HKMG 加工技術為在這個域的先驅。

三星電子』行政副總裁鑄造廠商業,設備解決方法, Kwang-Hyun 金通知這家公司開始了 STMicroelectronics 的鑄造廠生產』提前的 32/28 毫微米 SoC 產品。 與 STMicroelectronics 的一個鑄造廠關係是遺囑對往複雜的加工技術的三星的承諾和其領導在 32/28 毫微米 HKMG 進程技術。

STMicroelectronics』行政副總裁和院長技術軍官,吉恩 Marc Chery 闡明,除提供各種各樣的突破產品以外,公司協力與行業領袖,是其成功的一個關鍵原因在其目標市場中的每一個。 通過國際半導體發展聯盟, STMicroelectronics 和三星在下一代加工技術的發展合作。 STMicroelectronics 在複雜的和很快地更改的市場上有狂跳亂撞其能力通過獲取重大的知識通過此經驗執行其目標和為客戶提供創新服務。

來源: http://www.samsung.com

Last Update: 12. December 2013 23:08

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