Site Sponsors
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
Posted in | Nanofabrication

Программа ASSID JDP для Использования Модулей PECVD на Платформе Versalis

Published on October 10, 2012 at 5:30 AM

Европа SEMICON -- Технологии SPTS, поставщик предварительной вафли обрабатывая разрешения для глобальной индустрии полупроводника и родственных рынков, сегодня объявленные что она подписала Программу JDP с ASSID от Fraunhofer-IZM для того чтобы исследовать фильмы C градусов sub-175 диэлектрические внутри через vias кремния (TSV) для упаковывать 3D-IC.

Программа будет использовать модули низложения химического пара 300mm APM увеличенные (PECVD) плазмой установленные на платформу Versalis® наряду с камерами etch SPTS в Всем центре Дрездена Внедрения Системы (ASSID) Кремния в Дрезден, Германию.

ASSID было настроено в 2010, для того чтобы начать технологии внедрения 3D на вафлях 300mm, позволяющ ведущие изготовления прибора приложить технологию 3D-IC в объеме продукции. Путем интегрировать модули PECVD с процессами etch на одиночном укротителе вафли, ASSID использует систему Versalis для того чтобы оптимизировать отростчатые результаты и уменьшить капитальную затраты для развития и продукции пилота.

APM предлагает уникально процессы низкой температуры PECVD, пристреливающ через-последние применения TSV и через-показывает запассивированность. Слои диэлектрика для изоляции TSV можно депозировать на температурах под 175 градусами C для того чтобы обеспечить высокий охват стенки, низкое усилие и доказать «в-через» электрическое представление. Для через-покажите, фильмы окиси и нитрида кремния тарифа низложения предложений APM высокие, совместимые с субстратами кремни-на-стекла и совмещать превосходный охват, свойства барьера и электрическую изоляцию.

M. Волк Juergen, Менеджер Fraunhofer IZM-ASSID и головки разделения HDI&WLP /ASSID сказал, «SPTS важный соучастник, который способствует ценный опыт и опыт продукции для нашего прибора 3D 300mm штабелируя сборочный конвейер. Дополнительная возможность PECVD обеспечила другой важный отростчатый шаг в эту линию.»

Кевин T. Crofton, исполнительный вице-президент и главный работая офис добавило, «Мы услажено для того чтобы быть частью линии развития 300mm Fraunhofer. SPTS руководитель в интегрированных разрешениях 3D-IC и мы надеемся передовое укрепление Fraunhofer-IZM выполненное на нашем etch и производительностях технологического процесса PECVD ускорить ход принятия 3D упаковывая изготовлениями тома.»

Источник: http://www.spts.com

Last Update: 10. October 2012 06:26

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit