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EV 组薄酥饼接合系统被安装在得克萨斯州立大学

Published on November 16, 2012 at 7:00 AM

EV 组 (EVG),薄酥饼 MEMS 的,纳米技术和半导体市场接合和石版印刷设备的主导的供应商,今天宣布它在得克萨斯州立大学安装了 EVG501 薄酥饼接合系统。

高度灵活的 R&D 系统,为各种各样的薄酥饼接合进程是可配置的,在大学的清洁的房间设施被安装支持先进的化合物半导体和基于硅的功率设备研究与开发。

“按照一定数量的薄酥饼接合系统的一个详尽的评估,我们为其优越技术功能选择了 EVG 的解决方法。 价格合理的 R&D 系统在得克萨斯州立大学展示了未清结果,与高压整合和债券一贯性”,埃德温 Piner,物理副教授,说。 “EVG 有一个强烈支持网络,并且我们严密地与他们有经验的处理小组一起使用促进接合进程的发展专门化的化合物的”。

EVG501 薄酥饼接合系统可能处理小的基体部分至 200 mm 薄酥饼,并且支持各种各样的接合进程,例如正极,玻璃玻璃料,共晶,扩散、融合、焊剂和粘合剂债券,以及其他上升暖流进程,包括氧化物删除和高温烘烤在控制气氛下。 这个系统也提供快改进与少于五分钟的转换时光,做它理想的大学和 R&D 以及小型数量生产应用程序。

Garrett Oakes,技术的北美洲主任 EV 组的,被评论, “与得克萨斯状态一起使用指示在我们合作的一个进一步步骤与主导的大学,并且研究在他们的工作成绩固定环球开发解决方法到今天挑战以及将处理将来的行业需要的测试的推进。 我们盼望与得克萨斯州立大学的一家长期合作合伙企业”。

来源: http://www.evgroup.com

Last Update: 16. November 2012 07:46

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