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EV 組薄酥餅接合系統被安裝在得克薩斯州立大學

Published on November 16, 2012 at 7:00 AM

EV 組 (EVG),薄酥餅 MEMS 的,納米技術和半導體市場接合和石版印刷設備的主導的供應商,今天宣佈它在得克薩斯州立大學安裝了 EVG501 薄酥餅接合系統。

高度靈活的 R&D 系統,為各種各樣的薄酥餅接合進程是可配置的,在大學的清潔的房間設施被安裝支持先進的化合物半導體和基於硅的功率設備研究與開發。

「按照一定數量的薄酥餅接合系統的一個詳盡的評估,我們為其優越技術功能選擇了 EVG 的解決方法。 價格合理的 R&D 系統在得克薩斯州立大學展示了未清結果,與高壓整合和債券一貫性」,埃德溫 Piner,物理副教授,說。 「EVG 有一個強烈支持網絡,并且我們嚴密地與他們有經驗的處理小組一起使用促進接合進程的發展專門化的化合物的」。

EVG501 薄酥餅接合系統可能處理小的基體部分至 200 mm 薄酥餅,并且支持各種各樣的接合進程,例如正極,玻璃玻璃料,共晶,擴散、融合、銲劑和粘合劑債券,以及其他上升暖流進程,包括氧化物刪除和高溫烘烤在控制氣氛下。 這個系統也提供快改進與少於五分鐘的轉換時光,做它理想的大學和 R&D 以及小型數量生產應用程序。

Garrett Oakes,技術的北美洲主任 EV 組的,被評論, 「與得克薩斯狀態一起使用指示在我們合作的一個進一步步驟與主導的大學,并且研究在他們的工作成績固定環球開發解決方法到今天挑戰以及將處理將來的行業需要的測試的推進。 我們盼望與得克薩斯州立大學的一家長期合作合夥企業」。

來源: http://www.evgroup.com

Last Update: 16. November 2012 07:46

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