Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D

Nuovo Standard degli Insiemi Applicati dei Materiali per Pulizia del Photomask

Published on April 15, 2008 at 9:50 AM

Applied Materials, Inc. oggi hanno rilasciato il suo Reticolo Applicato Pulito, il solo sistema pulito bagnato di Tetra™ dell'industria che consegna senza danno, risparmio di temi di rimozione della particella di >99% per i photomasks 32nm-and-beyond. Permettendo ai clienti di superare le specifiche 32nm per le applicazioni critiche di pulizia della maschera, il sistema Pulito del Tetra Reticolo compatto egualmente fissa un nuovo standard per produttività, offrente a fino a quattro volte la capacità di lavorazione di tutto il sistema in competizione.

“I sistemi Convenzionali di pulizia del photomask non hanno potuti incontrare la sfida di pulizia delle maschere avanzate efficacemente senza danneggiarle,„ ha detto Ajay Kumar, direttore generale Incissione All'acquaforte della Maschera dei Materiali Applicati' e Pulisce la divisione di prodotto. “Abbiamo superato questa barriera della tecnologia con il sistema Pulito del Tetra Reticolo, permettendo ai creatori della maschera di raggiungere la prestazione che rapida di pulizia hanno bisogno di mentre mantenendo il controllo di integrità e di fase della funzionalità della maschera che la loro domanda di clienti.„

La prestazione notevole del sistema Pulito del Tetra Reticolo, che già è stata convalidata in un ambiente di produzione 45nm, è il risultato di parecchie innovazioni nella tecnologia non inquinante. Le caratteristiche del sistema una progettazione unica e flessibile ed agli agenti di sgrassatura basati a ammoniaca senza zolfo e avanzati che si combinano per massimizzare la rimozione della particella e del photoresist senza danneggiare la maschera. La tecnologia Costante Privata di Megasonics™ (UCM) di Cavitazione distribuisce anche l'energia sopra l'intera superficie della maschera, evitante le punte danno-causanti generate dalla sorgente puntiforme tradizionale megasonic [1] pulisce. Il sistema Pulito del Tetra Reticolo egualmente introduce la tecnologia che utilizza una progettazione unica dell'ugello per creare piccolo, costante, goccioline di NanoDroplet™ di alto-slancio che distribuiscono uniformemente l'energia e contribuiscono a consegnare la prestazione di pulizia 32nm-and-beyond.

L'alta capacità di lavorazione del benchmark del sistema Pulito del Tetra Reticolo è permessa a dalla sua capacità di trattare simultaneamente entrambi i lati della maschera, taglienti il tempo trattato a metà confrontato ad altri sistemi di pulizia. Questa funzionalità permette al extendibility alle generazioni future della maschera permettendo che le chimiche differenti siano usate da ogni lato senza mescolarsi. Il sistema può essere configurato con i moduli multipli di trattamento, offrenti a creatori della maschera la capacità di eliminare i gravi ostacoli di trattamento e di diminuire i tempi di ciclo. Per ulteriori informazioni sul Tetra Reticolo Applicato Pulito, visita www.appliedmaterials.com/products/reticle_clean_4.html.

Il sistema Pulito del Tetra Reticolo fa parte del portafoglio espandentesi Applicato delle soluzioni di fabbricazione e di ispezione del photomask. Il Tetra sistema Applicato Incissione All'acquaforte del Reticolo è usato da virtualmente ogni reparto avanzato della maschera nel mondo per lo sviluppo e la produzione del photomask 45nm. Il Sistema di ispezione Applicato della Maschera di Aera2™, annunciato appena oggi, permette ai clienti immediatamente di vedere che reticolo sarà stampato sul wafer. Questi solutons saranno montrati al Forum Tecnico dei Materiali Applicati a Yokohama, Giappone, il 15 aprile durante il Photomask Giappone 2008 di SPIE. Visita www.appliedmaterials.com/2008_PMJ.

Last Update: 17. January 2012 09:26

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit