Materiais Aplicados e DISCO Para Desenvolver Processos de Diluição da Bolacha para a Fabricação de TSVs em Semicondutores 3-D

Published on March 30, 2009 at 7:44 AM

Aplicado Materiais, Inc. e DISCO Corporaçõ anunciaram hoje um esforço conjunto para desenvolver processos de diluição da bolacha para fabricar vias do através-silicone (TSVs) em 3 semicondutores (3-D) dimensionais. As duas empresas estarão trabalhando junto para desenvolver os fluxos de processo integrados, de capacidade elevada pretendidos abaixar o custo, reduzir o risco e acelerar a hora ao mercado para microplaquetas da próxima geração dos clientes.

o Através-Silicone através da tecnologia é um método novo que permita uma densidade mais alta, dispositivos da baixo-potência em uma pegada menor por microplaquetas verticalmente do empilhamento. Para fazer esta pilha 3-D, cada camada da microplaqueta ou da bolacha deve ser reduzida na espessura por até 90% e ser ligada a um portador provisório a fim manter a integridade estrutural durante os esforços térmicos e mecânicos do processamento do semicondutor.

Combinando o equipamento de moedura da precisão do Disco com gravura em àgua forte Aplicada, o depósito dieléctrico, o depósito de vapor físico e os sistemas mecânicos químicos do planarization, as duas empresas esperam desenvolver processos de diluição e dediluição da bolacha de bolachas ligadas aos portadores do silicone e do vidro. Algumas das exigências técnicas chaves em desenvolver soluções fabricação-dignas do equipamento e do processo são bolacha estrutural e afiam a integridade, a manipulação, o controle dimensional, o controle da partícula, a gestão de tensão e o controle de perfil térmico.

“A aliança de experiência Aplicada da integração do processo e de nossos sistemas de diluição principais da bolacha é grande notícia para os fabricantes de chips que planeiam usar a tecnologia de TSV,” disse Nobukazu Dejima, presidente do DISCO HI-TEC América, Inc. “A capacidade para validar a utilização completa dos fluxos de processo diluiu bolachas em nosso laboratório de investigação de Santa Clara e o Centro de Tecnologia Aplicado de Maydan dá-nos uma oportunidade original de explorar as vantagens de bolachas diluídas em esquemas múltiplos da integração de TSV.”

“Nós somos satisfeitos trabalhar com DISCO para avançar este emocionante e tecnologia disruptiva,” disse a Cegonha de Hans, o vice-presidente do grupo e o oficial da tecnologia do chefe de Grupo Aplicado dos Sistemas do Silicone. “Nossa estratégia a colaborar com o DISCO e outros fornecedores principais do equipamento é uma maneira inovativa de fazer o negócio que pode entregar soluções robustas para abrandar nossos clientes' risco e para abaixar o custo total da fabricação do dispositivo em carcaças ultra-finas.”

Last Update: 14. January 2012 06:46

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