Прикладные Материалы и ДИСКО для того чтобы Начать Процессы Вафли Утончая для Изготовления TSVs в 3-D Полупроводниках

Published on March 30, 2009 at 7:44 AM

Прикладной Материалы, Inc. и ДИСКО Корпорация сегодня объявило совместные усилия начать процессы вафли утончая для изготовлять vias через-кремния (TSVs) в 3 габаритных (3-D) полупроводниках. 2 компании будут работать совместно для того чтобы начать интегрированные, высокопроизводительные потоки процесса предназначенные понизить цену, уменьшить риск и ускорить ход время на реализацию для обломоков следующего поколени клиентов.

Через-Кремний через технологию новый метод который включает более высокую плотность, более малоэнергичные приборы в более малом следе ноги вертикально штабелируя обломоками. Для того чтобы сделать этот 3-D стог, каждый слой обломока или вафли необходимо уменьшить в толщину до 90% и скрепить к временной несущей для поддержания структурной герметичности во время термальных и механически усилий обрабатывать полупроводника.

Совмещающ оборудование точности Диско меля с etch Applied's, диэлектрическим низложением, физическим низложением пара и химическими механически системами planarization, 2 компании рассчитывают начать процессы вафли утончая и столб-утончая вафель скрепленных к несущим кремния и стекла. Некоторые из ключевых технических требований в начинать изготавливани-достойные разрешения оборудования и процесса вафля структурная и окаймляют герметичность, регулировать, проверку размеров, управление частицы, управление усилия и термальное управление профиля.

«Союзничество экспертизы внедрения Applied's отростчатой и наших систем ведущей вафли утончая большие новости для чипмейкеров планируя использовать технологию TSV,» сказал Nobukazu Dejima, президент ДИСКО HI-TEC Америки, Inc. «Возможность для того чтобы утвердить полные потоки процесса используя утонченные вафли на наших исследовательской лабаратории Santa Clara и Центре Технологии Maydan Applied's дает нам уникально возможность эксплуатировать преимущества утонченных вафель в множественных схемах внедрения TSV.»

«Мы довольный для работы с ДИСКО выдвинуть это exciting и разрушительная технология,» сказал Аисту Hans, недостатку группы - президент и офицеру технологии вождя Группы Систем Кремния Applied's. «Наша стратегия, котор нужно сотрудничать с ДИСКО и другими ведущими поставщиками оборудования новаторский путь делать дело которое может поставить робастные разрешения для того чтобы mitigate наши клиенты' риск и понизить общая цена изготовления прибора на ультратонких субстратах.»

Last Update: 14. January 2012 09:48

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit