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La Única Tecnología De Cobre de la Deposición de la Barrera/del Germen Calificó para 32 y la Producción 22nm

Published on May 31, 2009 at 7:32 PM

Applied Materials, Inc., el arranque de cinta global en las soluciones de Nanomanufacturing Technology™ con una cartera amplia de los productos innovadores del equipo, del servicio y de software para la fabricación de las virutas del semiconductor, pantallas planas, células fotovoltaicas solares, electrónica flexible y cristal económico de energía, pusieron en marcha hoy su sistema Aplicado de Endura® CuBS RFX PVD, la única barrera de cobre/la tecnología de la deposición del germen calificada para 32 y la producción 22nm por los fabricantes de la lógica y de memoria Flash. El Edificio en liderazgo de diez años Aplicado en este proceso de cobre crítico de la interconexión, el sistema de Endura CuBS RFX amplía su tecnología demostrada, de poco costo de PVD* proporcionar a cubrimiento del paso de progresión y a integridad excepcionales de la capa del germen - en el hasta 40% más barato por el fulminante que tecnologías competentes.

El sistema de Endura CuBS RFX PVD entrega cubrimiento del paso de progresión y la integridad excepcionales de la capa del germen para los dispositivos de sub-45nm en el hasta 40% más barato por el fulminante. (Foto: Business Wire)

La “graduación a escala Futura del cobre interconecta depende de encontrar un seguro, manera de poco costo de depositar capas de la barrera y del germen debajo de 45nm,” dijo a Steve Ghanayem, vicepresidente y director general Deposición del Metal de los Materiales Aplicados' y Unidad de Asunto Delantera de los Productos finales. “El sistema de Endura CuBS RFX PVD permite a clientes ampliar sus flujos de proceso existentes para otras generaciones de dos dispositivos con tecnología robusta, producción-probada de PVD, y evita riesgo a sus líneas de montaje que los nuevos esquemas sin probar y costosos de la integración podrían presentar.”

La deposición Efectiva de la capa de la barrera y del germen es crítica a asegurar la velocidad y la confiabilidad del cobre interconecta, puesto que previene la difusión de cobre y proporciona a una capa de la nucleación de la calidad para el terraplén de cobre a granel subsiguiente. El Clave al alto rendimiento del nuevo sistema de Endura CuBS RFX es su nuevo compartimiento del proceso del germen del Cu de EnCoRe™ II RFX. Empleando una trayectoria nueva del magnetrón y un sistema de mando propietario del flux del ión para aumentar cubrimiento y morfología de la película, el proceso entrega liso, el germen contínuo acoda para el terraplén de cobre nulo-libre de la separación y la confiabilidad optimizada del dispositivo.

Sistema Aplicado de Endura CuBS PVD del descubrimiento, puesto en marcha en 1997, activado un salto importante hacia adelante en capacidad de la deposición de la barrera/del germen integrando la serie completa en una plataforma única, de alto vacío. Con casi 500 sistemas de cobre de la barrera/del germen funcionando por la gran mayoría de fabricantes de viruta de cobre mundiales, Aplicada ha demostrado su capacidad de ampliar tecnología de poco costo de PVD sobre las generaciones múltiples de la tecnología.

Para más información, visita www.appliedmaterials.com/products/endura_cubs_rfx_4.html.

* PVD = deposición de vapor física

Last Update: 14. January 2012 01:59

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