Site Sponsors
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD

唯一の銅の障壁/シードの沈殿技術は 32 および 22nm 生産のために修飾しました

Published on May 31, 2009 at 7:32 PM

Applied Materials、 Inc. の革新的な装置の広いポートフォリオが付いている Nanomanufacturing Technology™の解決の全体的なリーダーは、半導体チップの製造のためのサービスおよびソフトウェア製品、フラットパネルディスプレイ、太陽光電池、適用範囲が広い電子工学およびエネルギー効率が良いガラス、今日 Endura® 応用カブス RFX PVD システム、唯一の銅の障壁/論理およびフラッシュ・メモリの製造業者によって 32 および 22nm 生産のために修飾されたシードの沈殿技術を進水させました。 この重大な銅の相互接続プロセスの応用 10 年のリーダーシップの建物は - 競争の技術よりウエファーごとに低価格 40% までで…、 Endura カブス RFX システム証明された、費用有効 PVD* の技術を例外的なステップ適用範囲およびシードの層の保全を提供すると拡張します。

Endura カブス RFX PVD システムはウエファーごとに低価格 40% までで副45nm 装置のための例外的なステップ適用範囲そしてシードの層の保全を提供します。 (写真: ビジネスワイヤー)

「銅の未来のスケーリング信頼できるの見つけることによって決まります相互接続します、 45nm の下で障壁およびシードの層を沈殿させる費用有効方法」はスティーブ Ghanayem、副大統領および応用材料のの総務部長を」金属の沈殿および前部最終製品の事業体言いました。 「Endura カブス RFX PVD システム顧客が強い、生産証明された PVD の技術のもう 2 つの装置生成のための彼らの既存のプロセスフローを拡張することを可能にし立証されていなく、示す高価で新しい統合スキームが」。はことができる彼らの生産ラインに危険を避けます

有効な障壁およびシードの層の沈殿は速度の保証に重大であり、銅の信頼性は銅の拡散を防ぎ、それに続くバルク銅の盛り土に品質の核形成の層を提供するので、相互接続します。 Endura 新しいカブス RFX システムの高性能へのキーは新しい EnCoRe™ II RFX の Cu のシードプロセス区域です。 フィルムの適用範囲および形態を高めるために新しいマグネトロンの弾道および専有イオン変化制御システムを用いてプロセスはスムーズ渡します、連続的なシードは無効なしの銅のギャップの盛り土および最適化された装置信頼性のために層になります。

1997 年に進水した進歩の Endura 応用カブス PVD システムは単一の完全なシーケンス、高真空のプラットホームの統合によって障壁/シードの沈殿機能の主要な躍進を順方向に可能にしました。 世界的な大部分の銅のチップ製造業者によって使用中のほぼ 500 の銅の障壁/シードシステムによって応用多重技術の生成上の費用有効 PVD の技術を拡張する機能を示しました。

より多くの情報のため、訪問 www.appliedmaterials.com/products/endura_cubs_rfx_4.html

* PVD = 物理的な蒸気沈殿

Last Update: 14. January 2012 00:26

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit