唯一的銅障礙/種子證言技術在 32 和 22nm 生產合格了

Published on May 31, 2009 at 7:32 PM

Applied Materials, Inc.,在 Nanomanufacturing Technology™解決方法的全球領導先鋒與創新設備清楚的投資組合,半導體籌碼的製造的服務和軟件產品,平板顯示器,太陽光電池,靈活的電子和省能源的玻璃,今天生成了其應用的 Endura® Cub RFX PVD 系統、唯一的銅障礙/種子在 32 和 22nm 生產合格的證言技術由邏輯和閃存製造商。 在應用的 10 年的領導的大廈在此重要銅互連進程中, Endura Cub RFX 系統比競爭的技術擴大其被證明的,有效 PVD* 技術提供例外步驟覆蓋範圍和種子層完整性 - 在 40% 低價每個薄酥餅。

Endura Cub RFX PVD 系統提供例外步驟覆蓋範圍和種子層完整性子45nm 設備的在 40% 低價每個薄酥餅。 (照片: 企業電匯)

「銅將來的比例縮放互聯取決於查找可靠,有效方式在 45nm 下存款障礙和種子層」,總經理說史蒂夫 Ghanayem,副總統和應用的材料』金屬證言和前最後產物營業單位。 「Endura Cub RFX PVD 系統使客戶擴大他們另外二個設備生成的現有的流程與穩健,生產證明的 PVD 技術,并且避免風險到未經證明和昂貴的新的綜合化模式可能存在的他們的生產線」。

有效障礙和種子層證言對保證這張速度至關重要,并且銅的可靠性互聯,因為它防止銅擴散并且為隨後的批量銅裝載提供質量生核層。 新的 Endura Cub RFX 系統的高性能的關鍵字是其新的 EnCoRe™ II RFX 古芝種子進程房間。 使用一條新穎的磁控管彈道和一個所有權離子漲潮控制系統提高影片覆蓋範圍和形態學,這個進程傳送平穩,持續種子為無效自由的銅空白裝載和優化設備可靠性分層堆積。

應用的突破 Endura Cub PVD 系統,在 1997年發行,通過集成在一個唯一,高真空平臺的完全順序啟用了一次主要飛躍今後在障礙/種子證言功能。 差不多 500 個銅障礙/種子系統在使用中由全世界绝大多數的銅的芯片製造者,應用展示了其能力擴大在多個技術生成的有效 PVD 技術。

對於更多信息,訪問 www.appliedmaterials.com/products/endura_cubs_rfx_4.html

* PVD = 實際蒸氣噴鍍

Last Update: 24. January 2012 18:06

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