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公司在大容积制造市场上做持续的突袭

Published on June 4, 2009 at 8:30 PM

EV 组 (EVG),薄酥饼 MEMS 的,纳米技术和半导体市场接合和石版印刷设备的主导的供应商,今天宣布了 EPCOS - 主导的电子元件、模块和系统制造商 - 大容积 RF 要素生产的所选的 EVG 充分地自动化的双子星座薄酥饼 bonder 在 EPCOS 的在慕尼黑根据的生产设施,德国。 EPCOS 使用 EVG 的薄酥饼 bonder 制造在各种各样的 (SAW)应用的射频装置埋置的地面声波补白,包括 GPS 定位设备、移动电话和家庭娱乐系统。

“当我们继续创新和进一步加强我们的锯补白产品投资组合,我们查找与能处理我们的严密性能需要的设备供应商成为伙伴”,说 EPCOS 的基督徒 Bauer,工艺过程开发,看到了要素。 “同时,我们也正在寻找提供灵活的解决方法以及增值处理专门技术将使我们测试新兴市场,例如 MEMS 的供应商。 最终,我们根据我们的需求选择了 EVG 的双子星座 bonder,当它提供我们优越处理可靠性,以及处理量和产量”。

保罗 Lindner, EVG 的行政技术主任,注意, “这个机会严密地与其大容积制造需要的 EPCOS 一起使用有 EVG 的极大的意义。 此命令胜利是遗嘱不仅对我们的薄酥饼接合解决方法的性能,而且对我们做成大容积市场的持续的突袭。 我们盼望持续的机会与 EPCOS 一起严密地工作启用他们的现在和未来制造需要”。

EVG 的双子星座平台是一现场以证实,生产大容积薄酥饼接合申请的制造解决方法对 MEMS, 3D 集成电路综合化和先进包装,以及化合物半导体应用。 超过 100 自动化的薄酥饼 bonder 安装全世界,双子星座为所有权的最低的费用合计和的最快速的回收投资设计。 此充分地自动化的薄酥饼接合系统集成 EVG 的精确度处理专门技术的对准线准确性和薄酥饼到一个薄酥饼接合平台。

Last Update: 13. January 2012 21:28

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