La Receta del Bocadillo Puede Probar Sabroso para los Proyectistas de Chip de Ordenador

Published on August 25, 2009 at 9:26 PM

La receta del bocadillo inventada recientemente por los científicos que trabajan en el National Institute of Standards and Technology (NIST) puede probar sabroso para los proyectistas de chip de ordenador, que han tenido de largo un apetito para los componentes electrónicos molécula-clasificados - solamente ninguna manera sin obstrucción de satisfacerla hasta ahora.

El método de la laminación de la tirón-viruta crea una superficie ultra-lisa del oro (se fue), que permite que las moléculas orgánicas formen una capa fina con todo uniforme entre el oro y el silicio. Las superficies del Oro creadas por otros métodos son substancialmente más ásperas (derecho), y darían lugar a muchos de los interruptores moleculares que son rotos o no haciendo contacto con el silicio. Haber: Coll Bau, NIST

El equipo de investigación, que incluye a colaboradores de la Universidad de Maryland, ha encontrado un método simple de intercalar las moléculas orgánicas entre el silicio y el metal, dos materiales fundamentales a los componentes electrónicos. Al hacerlo, las personas pudieron haber superado uno de los obstáculos principales en crear los interruptores hechos de las moléculas individuales, que representan quizás el final en la miniaturización para la industria de electrónica.

La idea de usar las moléculas como interruptores ha estado alrededor por años, llevando la promesa de los componentes que pueden ser producidos barato en granes números, realizarse más rápidamente como grupo que sus hermanos más grandes del silicio, y utilizar solamente una pequeñita parte de su energía. Pero aunque haya habido progreso en crear las moléculas ellos mismos de la transferencia, el concepto total se ha adherido en los tableros de dibujo en parte grande porque las moléculas orgánicas son delicadas y tiende a ser dañado irremediablemente cuando está sujetado a un determinado paso de progresión agotador en el proceso del viruta-edificio: asociarlas a los contactos eléctricos.

El Metal forma muchos de estos contactos en circuitos de viruta, pero conseguir el metal sobre una viruta implica el calentar de ella hasta que se evapore, después el permitir que de condense en el silicio. “Imagínese lo que haría el vapor caliente a su arma,” dice Mariona Coll Bau, científico de los materiales en el NIST. El “metal Evaporado es mucho más caliente, y las moléculas orgánicas de la transferencia son muy frágil-ellos no pueden poner de pie el calor.”

Las personas de Coll Bau, sin embargo, encontraron una manera de enfriar la cocina. Revisten una superficie con un material antiadherente antes de condensar el oro encima de él, permitiendo que el metal enfríe a una superficie ultra-lisa. Entonces laminan la superficie del oro con el plástico usado en transparencias. La capa antiadherente permite que quiten el oro laminado de la superficie tan fácilmente como pelando lejos el envoltorio de plástico. Agregar las moléculas orgánicas entonces es comparativamente simple: asocie las moléculas al oro y después mueva de un tirón al ensamblaje entero sobre una base del silicio, con las moléculas orgánicas intercaladas cuidadosamente dentro-e intacto.

Aunque los científicos han tentativa hacer los bocadillos de esta clase antes, Coll Bau dice su primer uso de una máquina de impresión finalmente permitida ensamblar los ingredientes efectivo. “La máquina permite que prensemos las tres capas juntas así que las moléculas orgánicas hacen contacto con el silicio y el oro, pero sin el destrozo o de otra manera la degradación de ellos,” ella dice.

Coll Bau agrega que “laminación de la tirón-viruta,” mientras que las personas la llaman, podría llevar a las aplicaciones más allá del diseño de chips, incluyendo los biosensores, que dependen de los mundos orgánicos y electrónicos que obran recíprocamente. “La técnica puede probar útil como paradigma de la fabricación,” ella dice. “Es duro hacer pequeñas cosas, y esto pudo ser una manera más fácil de hacerlas.”

* M. Coll, L.H. Miller, L.J. Richter, D.R. Hines, O.D. Jurchescu, N. Gergel-Hackett, C. Richter y C.A. Hacker. Formación de estructuras electrónicas moleculares silicio-basadas usando la laminación de la tirón-viruta. Gorrón de la Sociedad de Substancia Química Americana, El 11 de agosto de 2009 (publicación en línea), DOI 10.1021/ja901646j.

Last Update: 13. January 2012 18:26

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