Site Sponsors
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD

Lasertec Joins SEMATECH 3D Program ved CNSE i Albany Nanotech Complex

Published on July 8, 2010 at 3:55 AM

Lasertec Corporation of Japan har sluttet SEMATECH 3D Interconnect Program ved College of nanoskala Science and Engineering (CNSE) ved Universitetet i Albany, og vil samarbeide med SEMATECH å utvikle robust, kostnadseffektiv prosess metrologi teknologiløsninger for klargjøring høyt volum via- midten gjennom-silisium via (TSV) produksjon.

Samarbeidet mellom Lasertec og forskere fra SEMATECH 3D interconnect Programmet vil omfatte undersøkelser og sammenligninger av 3D TSV dybde metrologi ordninger. Dette arbeidet er nødvendig ikke bare for TSV RIE prosesskontroll, men også for å gi kritiske mate fram data for wafer tynning og TSV utsett prosesser.

For å lette dette arbeidet, vil Lasertec plassere en 300 mm TSV infrarøde (IR) etch metrologi verktøy i SEMATECH 3D R & D-senteret, som gir avanserte måling evner som vil gjøre nøyaktige, repeterbare TSV dybde målinger over en rekke TSV dimensjoner.

"Vi er glade for å velkommen Lasertec til 3D programmet," sier Sitaram Arkalgud, direktør for SEMATECH 3D Interconnect Program. "Vårt felles mål er å møte de tekniske utfordringene via mellomtoner TSV teknologi. Den metrologi kompetanse Lasertec kombinert med evnen til TSV 300-IR vil fylle et viktig gap i vår integrering ordningen. Sammen vil vi gi våre medlemsbedrifter med en verdensklasse TSV dybde metrologiløsning stand til å møte dagens behov, så vel som morgendagens aggressive dimensjoner. "

"Lasertec ser frem til å bidra vår ekspertise innen metrologi og inspeksjon å utforske innovative metrologi evner som vil gjøre 3D TSVs kommersielt levedyktig," sier Hal Kusunose, CTO i Lasertec. "Vår cutting-edge TSV 300-IR verktøyet lar SEMATECH forskere og SEMATECH medlemsbedrifter til å ta opp viktige metrologi utfordringer TSV teknologi."

"Den ledende forsknings-og utviklingsarbeid som er kritisk for kommersialisering av innovative TSV teknologier vil bli ytterligere forbedret ved tilsetning av Lasertec to CNSE er Albany Nanotech Complex," sier Richard Brilla, CNSE Vice President for strategi, allianser og konsortier. "Dette nye samarbeidet bygger på SEMATECH-CNSE partnerskap for å støtte den avanserte teknologien behovene til våre globale partnere og nanoelektronikk bransjen."

Gjennom-silisium via teknologi er en metode for å kombinere integrerte kretser i en vertikal stack for å muliggjøre høy funksjonalitet og ytelse med lavt strømforbruk i en liten plass. Mens ansette mange standard chip prosesser, TSVs presentere flere nye tekniske og logistiske utfordringer som blir adressert av SEMATECH.

Lansert for tre år siden, var SEMATECH 3D program etablert på CNSE i Albany Nanotech Complex å levere robust 300 mm utstyr og prosessteknologi løsninger for høyt volum gjennom-silisium via (TSV) produksjon. For å få fortgang i arbeidet, har programmet ingeniører vært aktivt engasjerende med ledende utstyr og materialer leverandører og utnytte sin kompetanse til å klare TSV teknologi. Til slutt, sammenkoblinger 3D vil gi kostnadseffektive måter å integrere forskjellige CMOS teknologier og chips med nye teknologier som mikro-og nano elektromekaniske systemer (MEMS, NEMS) og bio-chips.

Kilde: http://www.sematech.org/

Last Update: 9. October 2011 11:12

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit