Site Sponsors
  • Oxford Instruments Nanoanalysis - X-Max Large Area Analytical EDS SDD
  • Strem Chemicals - Nanomaterials for R&D
  • Park Systems - Manufacturer of a complete range of AFM solutions

Lasertec Sammanfogar SEMATECH 3D-Program på CNSE s Albany nanoteknik Complex

Published on July 8, 2010 at 3:55 AM

Lasertec Corporation i Japan har gått SEMATECH 3D Interconnect Program vid College of nanovetenskap och teknik (CNSE) vid universitetet i Albany, och kommer att samarbeta med SEMATECH att utveckla robusta, kostnadseffektiva processlösningar metrologi teknik för iordningställande av stora volymer via- mitten genom-kisel via (TSV) tillverkning.

Samarbetet mellan Lasertec och forskare från SEMATECH 3D samtrafik Programmet kommer att omfatta undersökningar och jämförelser av 3D TSV system djup metrologi. Detta arbete är nödvändigt inte bara för TSV RIE processtyrning, men också för att ge kritiska framkoppling data för rånet gallring och TSV avslöja processer.

För att underlätta detta arbete kommer Lasertec placera en 300 mm TSV infraröd (IR) etch metrologi verktyg i SEMATECH 3D-R & D Center, med avancerade mät-funktioner som gör det möjligt exakta, repeterbara TSV djup mätningar över en rad TSV dimensioner.

"Vi är glada att välkomna Lasertec till 3D program", säger Sitaram Arkalgud, chef för SEMATECH 3D Interconnect program. "Vårt gemensamma mål är att lösa tekniska utmaningar genom-mitten av TSV teknik. Den metrologi expertis Lasertec kombination med kapaciteten hos TSV 300-IR kommer att fylla en viktig lucka i vår integrationsprogram. Tillsammans kommer vi att ge våra medlemsföretag med en världsklass TSV djup metrologi lösning som kan hantera dagens behov såväl som morgondagens aggressiva dimensioner. "

"Lasertec ser fram emot att bidra med vår expertis inom områdena metrologi och kontroll för att ytterligare utforska innovativa metrologi funktioner som kommer att göra 3D-TSVs kommersiellt gångbar", säger Hal Kusunose, CTO på Lasertec. "Vår banbrytande TSV 300-IR-verktyg kan SEMATECH forskare och SEMATECH s medlemsföretag att ta itu med viktiga metrologi utmaningar TSV teknik."

"Den ledande forskning och utveckling som är avgörande för att kommersialisera innovativa TSV teknik kommer att stärkas ytterligare genom tillsats av Lasertec att CNSE s Albany nanoteknik Complex", säger Richard Brilla, CNSE Vice President för strategi, allianser och konsortier. "Detta nya samarbete bygger på SEMATECH-CNSE partnerskap för att stödja den avancerade tekniken behoven hos våra globala samarbetspartners och nanoelektronik branschen."

Genom-kisel via teknik är en metod att kombinera integrerade kretsar i en vertikal stapel för att möjliggöra hög funktionalitet och prestanda med låg strömförbrukning i en liten yta. Samtidigt som sysselsätter många standard-chip processer, TSVs presentera flera nya tekniska och logistiska utmaningar som bemöts med SEMATECH.

Lanserades för tre år sedan var SEMATECH 3D-program som upprättades på CNSE s Albany nanoteknik Complex för att leverera robusta 300 mm utrustning och processlösningar teknik för stora volymer genom-kisel via (TSV) tillverkning. För att påskynda utvecklingen har programmets ingenjörerna varit att aktivt samarbeta med ledande utrustning och material leverantörer och utnyttja sin expertis för att klara TSV teknik. Så småningom, anslutningar 3D kommer att ge kostnadseffektiva sätt för att integrera olika CMOS-teknik och chips med ny teknik, t.ex. mikro-och nano elektromekaniska system (MEMS, NEMS) och bio-chips.

Källa: http://www.sematech.org/

Last Update: 3. October 2011 02:19

Tell Us What You Think

Do you have a review, update or anything you would like to add to this news story?

Leave your feedback
Submit