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Posted in | Nanofabrication

SEMATECH Beendet 300 Steuerleitung mm 3D IS, die an CNSE Albanien Funktioniert

Published on August 30, 2010 at 8:46 PM

In einem anderen Schritt hin zu dem Treiben der Fälligkeit von Integration 3D IS, kündigte 3D-Verbindungsprogramm SEMATECHS heute die Fertigstellung seiner 300 Steuerleitung mm 3D IS an, funktionierend am College von Nanoscale-Wissenschaft und von Komplex des Albaniens NanoTech der Technik (CNSE).

Eingesetzt über-mittleren Anwendungen 3D, umfaßt Entwicklung SEMATECHS und Forschungsplattform alle Prozesse und Prüfungsfahrzeuge, die notwendig sind, die Entwicklungsfähigkeit der über-mittleren Technologie in Verbindung mit hoch entwickeltem CMOS zu demonstrieren.

„Unser Auftrag ist, Durchsilikon 3D über manufacturable und erschwingliches zu machen. Wir prüfen seine sehr wirklichen Vorteile über herkömmlichem, zweidimensionale Auslegungen-besonder in erhöhter Funktionalität und in Leistung,“ sagte Sitaram Arkalgud, Direktor der Verbindung 3D an SEMATECH. „Die Fertigstellung unserer 300 mm R&D-Zeile ist ein beträchtlicher Schritt in Richtung zum Demonstrieren von Technologielösungen für TSV-Großserienherstellung.“

Zentriert auf 5µm x 50µm TSVs, umfassen die Prozesse TSV-Entstehung und Aufdampfen, Wafer und sterben Ausrichtung, Masseverbindung, Verringerung und die notwendige Metrologie für diese Integrationsreihenfolgen. Unterstützt durch die herkömmlichen erreichbaren Fertigungsgenauigkeiten CMOS von CNSE, arbeiten SEMATECH-Forscher zusammen mit Chip-Herstellern, Geräten- und Materiallieferanten und Universitäten auf Einheitsinteraktionen für Fälschung am 65 nm Knotenpunkt für planare und zukünftige Skalierung bis 30 nm für planare und nicht planare CMOS-Technologien.

„Die Integration der Steuerleitung der Verbindung 3D durch SEMATECH an weiterem Komplex Albaniens NanoTech CNSES erhöht die führenden Forschung und Entwicklung Fähigkeiten beim UAlbany NanoCollege,“ sagte Richard Brilla, Vizepräsident der Strategie, der Bündnisse und der Konsortien an CNSE. „Dieses markiert einen anderen entscheidenden Schritt, vorwärts, wenn es beschleunigt fortgeschrittene Herstellung für innovative nanoelectronics Technologien.“

Arkalgud fügte, „Unser Programm versieht unsere Bauteile mit Zugriff, um 300 mm R&D-Fähigkeit in 3D zu beenden hinzu und ließ sie Hilfsmittel auswerten, Prozessblöcke und sogar Integrationsreihenfolgen in einer realistischen Einstellung. Außerdem spielt SEMATECH eine strategische Rolle beim Arbeiten, mit der Industrie, zum von manufacturability zu treiben und des Konsenses auf Technologieoptionen, Standards und der Kostenformung zu schmieden.“

Im Jahre 2005 Gestartet, wurde 3D-Programm SEMATECHS festgelegt, um robuste 300 mm Gerät und Verfahrenstechniklösungen für Großserien-TSV-Herstellung zu entbinden. Das Programm 3D hat aktiv in den führenden Geräten- und Materiallieferanten angezogen und ihre Sachkenntnis wirksam eingesetzt, um manufacturable Prozesslösungen zu entbinden. Im Jahre 2009 fing das Programm an, beträchtlich zu erweitern, um Entwicklung und Vorführung von 300 mm Fertigungsmittel, Materialien und die Prozessblocklösungen zu umfassen, die für Herstellung 3D TSV für 300 mm-Wafers im Jahre 2012 und jenseits notwendig sind.

Darüber hinaus entwickelt 3D-Programm SEMATECHS einen Bezugsfluß, der die kritischen Elemente von Zinsen am Aufbereiten und an der Metrologie für seine Bauteile enthält. Der Gebrauch von einem geläufigen Bezugsfluß hilft, Konsens unter Bauteilen und der Industrie zu treiben und leiht Gültigkeit zu einem Kostenbaumuster.

3D IS spielt eine wichtige Rolle in der Halbleiterherstellung, ihr Potenzial, Skalierungsbeschränkungen zu vermindern, Zunahmeleistung, indem es Signalverzögerungen gegeben verringert, und verringert Kosten. TSVs kann elektrische Leistung, untere Leistungsaufnahme verbessern, die Integration von heterogenen Einheiten aktivieren, Einheitsgröße schrumpfen und Kosten verringern.

Last Update: 12. January 2012 20:43

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