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Posted in | Nanoelectronics

El Nuevo Programa del Enablement 3D Lanzó por SEMATECH, SIA y SRC

Published on December 13, 2010 at 4:30 AM

SEMATECH, la Asociación de Industria de Semiconductor (SIA), y Semiconductor Research Corporation (SRC) anunciaron que han establecido hoy un nuevo programa del Enablement 3D para impulsar esfuerzos de estandarización cohesivos de la industria y los pliegos de condiciones técnicos para la integración heterogénea 3D.

Administrado por el programa de la Interconexión del 3D de SEMATECH, basado en la Universidad de la Ciencia y de la Ingeniería (CNSE) de Nanoscale de la Universidad en Albany, funcionamiento en colaboración con SRC, los objetivos del programa para establecer la infraestructura necesaria para que la industria leverage la tecnología de envasado 3D para las nuevas aplicaciones innovadoras.

El nuevo programa del Enablement 3D, puesto en marcha por un grupo de compañías existentes de la pieza en SIA y SEMATECH, se centrará sobre todo en las tecnologías y los pliegos de condiciones que se convierten necesarios para establecer patrones en áreas críticas tales como examen, metrología, microbumping, pegar y fulminante fino y morirá el manipular. Para lograr este SEMATECH partner con SRC para activar seleccionan proyectos de investigación de la universidad.

“Esta iniciativa subraya la importancia de la convergencia a nivel industrial en la infraestructura y los patrones. SEMATECH leverage sus capacidades existentes 3D para llevar una aproximación más colaborativa para reducir riesgos y los costos de revelado para los participantes,” dijo a Dan Armbrust, Presidente y Director General de SEMATECH. “El programa del Enablement 3D se ha establecido para derribar las barreras a las virutas de integración de diversos surtidores para la adopción de las tecnologías 3D en la fabricación en grandes cantidades.”

“La industria del semiconductor, específicamente el revelado de la integración 3D, está en una punta de la inflexión,” dijo al Dr. Juan E. Kelly III, vicepresidente y director de investigación en IBM y silla del comité de dirección de la tecnología de SIA. “En abordar los retos hechos frente por la falta de estandarización, tendremos colaboración profunda con SEMATECH y SRC que dirigen examen procesos de la vinculación y 3D. El programa acelerará la adopción de la tecnología de integración 3D.”

“La falta de convergencia demorará éxito de la industria. El programa del Enablement 3D sirve como terreno común servir una base amplia de la industria,” dijo a Larry W. Sumney, Presidente y Director General de SRC. “SRC tiene programas y experiencia extensos de la universidad. Combinado con los esfuerzos existentes de SEMATECH en desarrollar las tecnologías 3D, perseguiremos una estandarización ambiciosa del interfaz para que la integración 3D active la comercialización de 3D ICs.”

3D ICs desempeñará un papel importante en la industria del semiconductor, dada su potencial de aliviar limitaciones de la graduación a escala, funcionamiento del aumento y las funciones, y reduce costo. Mientras Que la investigación sobre las tecnologías 3D ha estado en curso durante muchos años, todavía no la han hecho a la producción de la corriente principal debido a la falta de patrones uniformes y a una comprensión limitada de los parámetros dominantes de la fabricación. Para construir la infraestructura crítica de la industria e impulsar 3D en la fabricación en grandes cantidades de la corriente principal, la industria necesitará venir a un consenso en las opciones más prometedoras y más de poco costo.

El programa dirigirá estas separaciones de la infraestructura de la industria en fases. Los Primeros esfuerzos se centrarán en desarrollar los patrones necesarios y los pliegos de condiciones técnicos, seguidos proyectando actividades para determinar los ámbitos fundamentales para que las herramientas de diseño que se convierten utilicen el diseño de chips 3D.

El programa dirigirá estas separaciones de la infraestructura de la industria en fases. Los Primeros esfuerzos se centrarán en desarrollar los patrones necesarios y los pliegos de condiciones técnicos, seguidos proyectando actividades para determinar los ámbitos fundamentales para que las herramientas de diseño que se convierten utilicen el diseño de chips 3D.

Diseñó cubrir las necesidades de modelos comerciales diversos, el programa del Enablement 3D está abierto a fabless internacional, fabuloso-lite y las compañías de IDM, los surtidores externalizados del ensamblaje y (OSAT) de la prueba, y los vendedores de la herramienta.

Fuente: http://www.sematech.org/

Last Update: 11. January 2012 16:29

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