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Posted in | Nanoelectronics

新的 3D 启动程序由 SEMATECH、 SIA 和 SRC 生成了

Published on December 13, 2010 at 4:30 AM

SEMATECH、半导体协会 (SIA)和 Semiconductor Research Corporation (SRC) 宣布他们今天设立新的 3D 启动程序驱动粘着的行业标准化努力和技术规格的异种 3D 综合化。

管理由 SEMATECH 的 3D 互连程序,根据在学院 Nanoscale 科学和工程 (CNSE) 大学在阿尔巴尼,工作与 SRC 合伙,程序目标设立基础设施必要为了行业能利用 3D 创新新建应用程序的包装技术。

新的 3D 启动程序,发动由一个组在 SIA 和 SEMATECH 的现有的成员公司,将着重主要开发的技术和说明必要为设立标准在临界面积例如检验,计量学, microbumping,结合和稀薄的薄酥饼并且中断处理。 要达到此 SEMATECH 与 SRC 将成为伙伴启用选择大学研究计划。

“此主动性强调业界范围的汇合的重要性在基础设施和标准的。 SEMATECH 将利用其现有的 3D 功能导致一个更加合作的途径减少风险,并且参与者的开发费用”,丹 Armbrust, SEMATECH 的总裁兼 CEO 说。 “3D 启动程序在大容积制造中被设立给从不同的供应商的集成的筹码减少障碍 3D 技术的采用的”。

“半导体行业,特别地 3D 综合化的发展,在变化点”,约翰 E. 凯利 III、资深副总裁和研究主任博士说在 SIA 的技术指导委员会的 IBM 和主席。 “在应付缺乏面对的挑战标准化,我们将有与 SEMATECH 和 SRC 的深刻的协作解决接合进程和 3D 检验。 这个程序将加速 3D 综合化技术的采用”。

“缺乏汇合将延迟行业成功。 3D 启动程序担当共同基础为一个清楚的行业基础服务”,拉里 W. Sumney, SRC 的总裁兼 CEO 说。 “SRC 有广泛的大学程序和专门技术。 与在开发 3D 技术的 SEMATECH 的现有的工作成绩结合,我们将继续处理 3D 综合化的雄心勃勃的界面标准化能启用 3D 集成电路的商品化”。

3D 集成电路在半导体行业将扮演重要作用给出他们的潜在缓和比例缩放限制,增量性能和功能,并且减少费用。 当对 3D 技术的研究是持续的许多年时,他们未使它到主流生产由于缺乏统一标准和对关键制造参数的有限了解。 为了建立重要行业基础设施和驱动 3D 到主流大容积制造,这个行业将需要达成在最有为和最有效的选项的共识。

这个程序在阶段之内将解决这些行业基础设施空白。 第一个工作成绩将着重开发必要的标准和技术规格,跟随由计划活动识别开发的设计工具的关键区能支持 3D 芯片设计。

这个程序在阶段之内将解决这些行业基础设施空白。 第一个工作成绩将着重开发必要的标准和技术规格,跟随由计划活动识别开发的设计工具的关键区能支持 3D 芯片设计。

设计适应不同的业务模式的需要, 3D 启动程序是开放的对国际 fabless,很好轻和 IDM 公司、外购的集合和测试 (OSAT)供应商和工具供营商。

来源: http://www.sematech.org/

Last Update: 11. January 2012 14:56

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