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薄膜沉积设备市场的全球综合报告

Published on January 12, 2011 at 6:17 AM

像任何其他的制造设备产业中,薄膜沉积(TFD)设备市场,已张贴不平衡的表演,在很大程度上依赖于世界经济的命运。

TFD的设备的需求是来自半导体,医疗设备/消耗品,切削和金属成型工具,存储介质和灵活的包,这在很大程度上取决于消费和工业消费需求。因此,在经济动荡时期,支出缩减幅度较大时,该行业的收入往下看一般。因此,该行业的增长,能力和使用率闪存自己的波峰和波谷,但并不像最终使用行业本身的严重。资本密集型的​​行业,也影响了周期性增长期,经常发生间歇性的革命性的技术发展适合增长。

经济不景气和不断恶化的商业气候,导致芯片制造商缩放回软的营商环境,大多数最终使用部门普遍存在​​的一个本能反应生产。由金融危机和信贷供应,半导体制造商和加工厂缺乏勒住资本支出,从而影响了一层薄薄的沉积设备包括半导体制造设备的需求受到惊吓。在2008年和2009年,在半导体资本设备的全球整体投资大幅下降。定位在更高的价值链,铸造厂,特别是影响上游市场通常倾向于装箱与原材料价格上涨,芯片设计师的价格敏感度和电子成品的最终需求的问题。这从而影响代工厂的能力,成功地从IC设计师土地的合同。投资减少,在芯片制造技术,设备和工厂,因此在很大程度上影响一层薄薄的沉积设备和技术的需求。

此外,在微电子,存储和光学最终使用部门的需求低迷状况,一层薄薄的沉积设备市场也会受到影响软的商业环境中的其他应用领域,如,切割工具,工业和特种包装。放缓经济活动水平降低了生产和商业活动,在工业生产,商业信心疲弱下降的结果,信贷供应短缺,融资投资新机械,新技术,新工厂的场所,升级换代,整修和翻新,所有代表的共同通过这些终端使用部门的困境。

邮政衰退,再次强调在芯片产业增长机会攻上会引起重心的转移,远离对技术创​​新的成本削减,与随之而来的利益下游的薄层沉积设备进入市场的呼应。半导体制造工厂,预计恢复购买设备所需的芯片产业继续向前在IC制造下一代,以确保相关性和可持续性的投资。此外,作为回捏造工厂的生产线和投资迄今切割的结果已经浮出水面的电子元件短缺,将推动在未来几年的需求。总之,短缺的电阻器,主板上的电子元件和微处理器等等,将有助于在半导体制造设备的引进投资。新兴经济体将驾驶世界上一层薄薄的沉积设备的需求在后衰退时期的关键因素。

正如新的市场研究报告,欧洲和亚太帐户,为全球的薄膜层沉积设备市场的主要份额。亚太地区代表的物理气相沉积设备在分析期间的9.2%的复合年增长率增长的最大和发展最快的市场。不同的是多元化的PVD行业,化学气相沉积产业更集中,高新技术的应用,如半导体,光电元件,航空航天和医疗技术的微电子元件。化学气相沉积设备的全球市场收入预计在分析期间的3.6%的复合年增长率激​​增。

在市场的主要参与者包括AIXTRON,应用材料公司,ASM国际NV,佳能ANELVA公司,查行业,CVD设备公司,丹顿真空,爱德华兹有限公司,Ionbond公司,Jusung工程有限公司,公司,KDF电子和真空服务公司Kookje电气Kokusai半导体设备公司,韩国公司,有限公司,Novellus Systems公司,业主立案法团欧瑞康公司AG,RIBER SA,关场效应管美国,SEN公司,硅Genesis公司,Tecvac有限公司,Tegal公司,钛涂层公司威科仪器,气相技术公司,东京电子有限公司,Ultramet,ULVAC Technologies公司,等等。

该研究报告题为“薄层沉积设备:全球战略商业报告”公布的全球工业分析,公司提供了市场发展趋势,问题,司机,公司简介,兼并,收购和其他战略产业活动的全面检讨。该报告提供了市场包​​括美国,加拿大,日本,欧洲,亚太和世界其它地区的主要地区市场的估计和预测(百万美元)。产品细分市场分析,包括物理气相沉积(PVD)和化学气相淀积(CVD)。进一步分析,物理气相沉积设备市场是按用途细分,如微电子,切割工具,工业,特种包装,储存,光学,医疗市场,而化学气相沉积设备市场是由微电子分析,切割工具,工业和医疗市场。

来源: http://www.strategyr.com/

Last Update: 9. October 2011 01:29

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