在半導體在 65 種和 40 種毫微米加工技術現在提供數字式產品

Published on October 9, 2012 at 4:22 AM

在半導體,高性能省能源的電子的硅解決方法的首要的供應商,與關鍵鑄造廠合作夥伴合作,在 65 種毫微米和 40 種毫微米加工技術現在提供數字式 (nm)產品清楚的投資組合。

此膨脹的鑄造廠合夥企業將使這家公司繼續支持其軍事,有領先業界的有特殊用途的集成電路的 (ASICs) 航空航天和行業客戶和有特殊用途的標準產品 (ASSPs),瞄準安全加密籌碼和商業軍用航空電子學設備,以及各種各樣的行業應用,像 GPS 系統、手段和工業自動化設備。

通過這些協作,在半導體提供有效生產,當仍然提供其客戶充分地遵照在胳膊管理規定的籌碼時 (ITAR) 的嚴密國際業務量。 客戶現在也將得以進入對被准許的知識產權一個更加廣泛的投資組合的 (IP),包括最新的胳膊處理器核心,高速 SERDES (例如快速的 PCI,纖維海峽和 10 Gbit 以太網), DDR 3 隨機存取存儲器, USB 3.0 互聯和更。 另外,公司的產品現在遵照軍事/航空航天 Do254 和 AES9100 標準。

「通過我們發展與某些領先世界的鑄造廠服務公司的技術合夥企業,在半導體繼續擔任在這個市場內的非常嚴格的職務和現在有被添加的能力解決高端,并且費用敏感的設計要求」,數字式,米爾/航空和圖像傳感器產品部說 Vince Hopkin,副總統,在半導體。 「通過利用 IP 從我們的鑄造廠合作夥伴准許補充那技術合作夥伴例如胳膊和 Synopsys,以及我們自己的所有權 IP,我們可以埋置特色豐富,高度集成功能到將符合性能要求甚而最過分要求應用的產品」。

來源: https://www.onsemi.com

Last Update: 9. October 2012 08:46

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