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CMOS 28nm ST. Verbrauchte Völlig Silikon-Auf-Isolator Prozess Jetzt, der für Erstausführung Erhältlich ist

Published on October 19, 2012 at 5:53 AM

STMicroelectronics, Soitec (Euronext) und CMP (Schaltungen Multi Projets®) heute kündigten an, dass CMOS 28nm ST. Völlig Silikon-Auf-Isolator (FD-SOI) Prozess Verbrauchte, der innovative Silikonsubstratflächen von Soitec verwendet, sind jetzt für Erstausführung für Universitäten, Forschungslabors und Auslegungsfirmen durch die Silikonmaklergeschäftsdienstleistungen erhältlich, die durch CMP erbracht wurden. ST. gibt diese Verfahrenstechnik Drittparteien frei, während es Fertigstellung seiner ersten Handelswafers sich nähert.

Die Einleitung in Katalog CMPS von Prozessgestalten 28nm FD-SOI CMOS ST. auf der erfolgreichen Zusammenarbeit, die Universitäten und Auslegungsunternehmen auf vorhergehende CMOS-Generationen einschließlich 45nm (im Jahre 2008 eingeführt), 65nm (im Jahre 2006 eingeführt), 90nm (im Jahre 2004 eingeführt) und 130nm hat zugreifen gelassen (im Jahre 2003 eingeführt). Kunden CMPS haben auch Zugriff zu 65nm und zu 130nm SOI (Silikon-Auf-Isolator) sowie Prozesse 130nm SiGe von STMicroelectronics. Zum Beispiel haben 170 Universitäten und andere Firmen die Auslegungsregeln und die Auslegungssätze für den Prozess ST. 90nm CMOS empfangen, und mehr als 200 Universitäten und Firmen haben die Auslegungsregeln und die Auslegungssätze für die Masse ST. 65nm und Prozesse SOI CMOS empfangen.

Seit CMP anfing, die Massentechnologie ST. 28nm CMOS im Jahre 2011 anzubieten, haben ca. 60 Universitäten und Mikroelektronikfirmen die Auslegungsregeln empfangen und Auslegungssätze und 16 integrierte Schaltungen (IS) sind bereits hergestellt worden.

„Es hat großen Zinsen gegeben, an, IS unter Verwendung dieser Prozesse zu konstruieren, wenn ungefähr 300 Projekte konstruiert sind, in 90nm (im Jahre 2009 abgewickelt), und mehr, als 300 bereits in der Masse 65nm,“ sagte Bernard Courtois, Direktor von CMP. „Darüber hinaus, sind mehr als 60 Projekte bereits in 65nm SOI konstruiert worden und es ist interessant, zu beachten, dass viele Universitäten in Europa übersteigen, USA/Canada und Asien haben genutzt bereits die Zusammenarbeit zwischen CMP und ST.“

Der CMP-multiprojekt Waferservice lässt Einteilungen kleine Mengen erhalten -- gewöhnlich von einigen Dutzenden zu einigen tausend Geräten -- von hoch entwickelten IS. Die Kosten des Prozesses 28nm FD-SOI CMOS sind an 18.000 EUR /mm2, mit einem Minimum 1mm2 befestigt worden.

„Mit dem ersten konstruiert in FD-SOI Technologie, die bereits in Vorbereitung ist, die Zeit ist recht, die Technologie zu machen zugänglich für die Forschungsgemeinschaften. Unser FD-SOI Herstellungsverfahren erlaubt, dass vorhandene Auslegungen zu FD-SOI schnell und leicht an den Port anzuschließen, in dem beträchtlicher Leistungs- und Leistungsnutzen verwirklicht werden kann,“ sagten Philippe Magarshack, ExekutivVizepräsident, Auslegung Enablement und Dienstleistungen, STMicroelectronics. „Darüber hinaus, kann das Sicherstellen, dass Universitäten haben, des Zugriffs zu unseren Spitzentechnologien uns helfen, die besten jungen Ingenieure als Teil unserer Verpflichtung anzuziehen, um ein Technologieführer langfristig zu bleiben.“

„Unsere Partnerschaft mit STMicroelectronics und CMP ist ein zusätzliches Beispiel von Soitecs Verpflichtung zur Lieferung von unterschiedenen Materiallösungen zum freien Markt und unterstützt die kontinuierliche Reihenentwicklung des FD-SOI Ökosystems und der Benutzer von neuen Technologien,“ sagte Steve Longoria, Senior-Vizepräsident der weltweiten strategischen wirtschaftlicher Entwicklung für Soitec. „Durch diese Partnerschaft sehen wir die neuen und innovativen Produkte, die basieren auf Soitecs FD-SOI Materialien, infolge des Versehens von Universitäten und von anderen Abnehmern mit einem nachgewiesenen Pfad für sich entwickelnden und prüfenden zukünftigen integrierten Schaltungen.“

Quelle: http://www.st.com/

Last Update: 19. October 2012 10:51

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