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Le CMOS 28nm du ST Entièrement A Épuisé le Procédé de Silicium-Sur-Isolant Maintenant Disponible pour le Prototypage

Published on October 19, 2012 at 5:53 AM

Les STMicroelectronics, le Soitec (Euronext) et le CMP (Circuits Projets® Multi) ont aujourd'hui annoncé que le CMOS 28nm du ST A Entièrement Épuisé le procédé du Silicium-Sur-Isolant (FD-SOI), qui utilise les substrats de silicium novateurs de Soitec, sont maintenant disponibles pour le prototypage aux universités, aux laboratoires de recherches et aux compagnies de design par les services de courtage de silicium fournis par le CMP. Le ST relâche cette technologie de la transformation aux tiers pendant qu'il est en voie d'achèvement de ses premiers disques commerciaux.

L'introduction dans le catalogue du CMP des constructions de procédé du 28nm FD-SOI CMOS du ST sur la collaboration réussie qui a permis à des universités et à des entreprises de design d'atteindre les rétablissements précédents de CMOS comprenant 45nm (introduit en 2008), 65nm (introduit en 2006), 90nm (introduit en 2004), et 130nm (introduit en 2003). Les usagers du CMP ont également l'accès à 65nm et à 130nm SOI (Silicium-Sur-Isolant), ainsi que les procédés de 130nm SiGe des STMicroelectronics. Par exemple, 170 universités et d'autres compagnies ont reçu les règles de design et les trousses de design pour le procédé de ST 90nm CMOS, et plus de 200 universités et compagnies ont reçu les règles de design et les trousses de design pour le volume de ST 65nm et des procédés de SOI CMOS.

Depuis Que le CMP a démarré offrir la technologie en vrac de ST 28nm CMOS en 2011, environ 60 universités et compagnies de la microélectronique ont reçu les règles de design et les trousses de design et 16 circuits intégrés (IC) ont été déjà fabriqués.

« Il y a eu un intérêt grand en concevant des IC utilisant ces procédés, avec environ 300 projets ayant été conçus dans 90nm (éliminé en 2009), et plus de 300 déjà en vrac 65nm, » a dit Bernard Courtois, Directeur de CMP. « De plus, plus de 60 projets ont été déjà conçus dans 65nm SOI et il est intéressant de noter qu'on complètent des universités en Europe, USA/Canada et l'Asie ont déjà tiré profit de la collaboration entre le CMP et le ST »

Le service de disque de multi-projet de CMP permet à des organismes d'obtenir de petites quantités -- type de quelques douzaines à quelques mille ensembles -- des IC avancés. Le coût du procédé de 28nm FD-SOI CMOS a été fixé à 18.000 EUR /mm2, avec un minimum de 1mm2.

« Avec le premier conçoit en technologie de FD-SOI déjà dans le pipeline, le temps est juste de rendre la technologie disponible aux communautés de la recherche. Notre processus de fabrication de FD-SOI permet à des designs existants mettre en communication rapidement et facilement à FD-SOI où l'avantage significatif d'alimentation électrique et de performance peut être réalisé, » a dit Philippe Magarshack, Vice Président Exécutif, Enablement de Design et Services, STMicroelectronics. « De plus, assurer que les universités ont l'accès à nos technologies de pointe peut nous aider à attirer les meilleurs jeunes ingénieurs en tant qu'élément de notre engagement pour rester une amorce de technologie sur le long terme. »

« Notre partenariat avec les STMicroelectronics et le CMP est un exemple supplémentaire de l'engagement de Soitec à fournir les solutions différenciées de matériaux au marché libre, supportant l'extension constante de l'écosystème de FD-SOI et des utilisateurs des technologies avancées, » a dit Steve Longoria, vice-président principal de développement commercial stratégique mondial pour Soitec. « Par ce partenariat nous verrons les produits neufs et novateurs basés sur les matériaux du FD-SOI de Soitec, en raison de fournir à des universités et à d'autres abonnées un chemin prouvé pour les circuits intégrés de la deuxième génération se développants et de tests. »

Source : http://www.st.com/

Last Update: 19. October 2012 10:51

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