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Il CMOS 28nm della ST Completamente Ora Ha Vuotato il Trattamento dell'Silicio-Su-Isolante Disponibile per Modello

Published on October 19, 2012 at 5:53 AM

STMicroelectronics, Soitec (Euronext) ed il CMP (Circuiti Multi Projets®) oggi hanno annunciato che il trattamento Completamente Vuotato dell'Silicio-Su-Isolante del CMOS 28nm della ST (FD-SOI), che usa i substrati di silicio innovatori da Soitec, ora è disponibile per modello alle università, ai laboratori di ricerca ed alle società di progettazione con i servizi di mediazione del silicio forniti dal CMP. La ST sta rilasciando questa tecnologia della trasformazione ai terzi mentre è in via di realizzazione dei sui primi wafer commerciali.

L'introduzione nel catalogo del CMP delle configurazioni di trattamento del 28nm FD-SOI CMOS della ST sulla riuscita collaborazione che ha permesso che le università e le ditte di progettazione accedessero alle generazioni precedenti di CMOS compreso 45nm (presentato nel 2008), 65nm (presentato nel 2006), 90nm (presentato nel 2004) e 130nm (presentato nel 2003). I clienti del CMP egualmente hanno accesso a 65nm e a 130nm SOI (Silicio-Su-Isolante) come pure i trattamenti di 130nm SiGe da STMicroelectronics. Per esempio, 170 università ed altre società hanno ricevuto le norme di progettazione ed i kit di progettazione per il trattamento della ST 90nm CMOS e più di 200 università e società hanno ricevuto le norme di progettazione ed i kit di progettazione per la massa della ST 65nm ed i trattamenti di SOI CMOS.

Da Quando il CMP si è avvi offrire la tecnologia alla rinfusa della ST 28nm CMOS nel 2011, circa 60 università e società della microelettronica hanno ricevuto le norme di progettazione ed i kit di progettazione e 16 circuiti integrati (CI) già sono stati fabbricati.

“C'è stato un grande interesse nella progettazione dei CI facendo uso di questi trattamenti, con i circa 300 progetti che sono progettati in 90nm (eliminato nel 2009) e più di 300 già all'ingrosso 65nm,„ ha detto Bernard Courtois, Direttore del CMP. “Inoltre, i più di 60 progetti già sono stati progettati in 65nm SOI ed è interessante notare che molti completano le università in Europa, USA/Canada e l'Asia già ha approfittato della collaborazione fra il CMP e la ST„

Il servizio del wafer del multi-progetto del CMP permette che le organizzazioni ottengano le piccole quantità -- tipicamente da alcune dozzine ad alcune mille unità -- dei CI avanzati. Il costo del trattamento di 28nm FD-SOI CMOS è stato fissato a 18.000 l'EUR /mm2, con un minimo di 1mm2.

“Con il primo progetta nella tecnologia di FD-SOI già nella conduttura, il tempo ha ragione da mettere a disposizione la tecnologia delle comunità di ricerca. Il Nostro processo di fabbricazione di FD-SOI permette che le progettazioni attuali ported rapidamente e facilmente a FD-SOI dove il vantaggio significativo della prestazione e di potenza può essere realizzato,„ ha detto Philippe Magarshack, il Vice Presidente Esecutivo, l'Abilitazione di Progettazione ed i Servizi, STMicroelectronics. “Inoltre, assicurare che le università abbiano l'accesso alle nostre tecnologie avanzate può aiutarci ad attirare i migliori giovani ingegneri come componente del nostro impegno per rimanere una guida della tecnologia a lungo termine.„

“La Nostra associazione con STMicroelectronics ed il CMP è un esempio supplementare dell'impegno di Soitec a fornire le soluzioni differenziate dei materiali al mercato libero, supportante l'espansione continua dell'ecosistema di FD-SOI e degli utenti delle tecnologie avanzate,„ ha detto Steve Longoria, vice presidente senior di sviluppo di affari strategico mondiale per Soitec. “Con questa associazione vederemo i nuovi e prodotti innovatori basati sui materiali del FD-SOI di Soitec, come conseguenza del fornire alle università e ad altri clienti un percorso provato per mettere a punto e sperimentare i circuiti integrati di prossima generazione.„

Sorgente: http://www.st.com/

Last Update: 19. October 2012 10:51

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