NANIUM 添加功能到製造輸入端薄酥餅級的包裝的產品

Published on November 8, 2012 at 3:46 AM

NANIUM,包裝半導體主導的提供者,測試和工程服務,今天宣佈它擴大其提供包括輸入端 WLP 在 300mm 薄酥餅的批量生產。

NANIUM 今年初准許倒裝晶片國際的 (FCI) Spheron® 被鍍的古芝再分配技術為包裝使用輸入端 WLP 進程的 300mm 薄酥餅級的 (WLCSP)籌碼縮放比例提供解決方法。 在完成以後線路設置了,并且該技術的鑒定,這家公司添加了功能到製造輸入端 WLP 產品,使用在 300mm 薄酥餅的最新的技術擴大其服務投資組合。

「WLP 常規輸入端變形在硅片的,所有 IOs 位於這個彀子,提供必需的程序包範圍的一個有效解決方法, IO 許多集成電路產品計數和性能」,阿爾曼多 Tavares, NANIUM 的執行委員會的總統說。 「通過利用我們的證實的 WLP 進程和技術, NANIUM 現在擴大其服務聘用包括全方位我們的客戶、輸入端和輸出端薄酥餅級的包裝的請求」。

包裝薄酥餅級的籌碼的縮放比例 (輸入端 WLCSP) 啟用低價的製造小中斷範圍,與低輸入/輸出密度和高性能。 技術在磁帶和卷軸 (RDL)包括 repassivation、 (UBM)再分配,以下爆沸金屬化,碰撞,測試、激光標號、 (AOI) singulation、自動檢驗和挑庫和裝箱。

此技術補充 NANIUM 的現有的輸出端 WLP 聘用,更處理對高針/高性能產品、飲者和 3D 綜合化。

使用嵌入薄酥餅級的球網格列陣 (eWLB), NANIUM 最近通過了 200 百萬個要素生產重要事件,輸出端 WLP 技術。

訪問 NANIUM :

  • 國際薄酥餅級的包裝的會議 (IWLPC), 11月 7-8 在聖荷西,加利福尼亞,美國; 攤 3
  • Electronica, 11月 13-16 在慕尼黑,德國; 廳 A6,攤 180

來源: http://www.nanium.com

Last Update: 8. November 2012 04:42

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