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Soitec 开始新的薄酥饼很好在新加坡

Published on November 7, 2008 at 5:48 PM

Soitec (Euronext 巴黎),绝缘体上硅薄膜薄酥饼的领先世界的供应商 (SOI)和用于微电子学行业的其他设计的基体,今天对其新的薄酥饼的就职典礼仪式负很好在新加坡。 位于新的 Pasir Ris 薄酥饼很好的公园,这个充分地自动化的,科技目前进步水平设备投入 300 mm SOI 薄酥饼制造。 这些薄酥饼为高性能,最尖端的微处理器的生产增加的先进的电子设备的,是越来越制作的在亚洲特别是的前进消费品今天使用。 除供应在这个区域生产的比赛控制台筹码的 SOI 薄酥饼之外,此工厂将支持对在其他大容积消费品的 SOI 薄酥饼的区域的使用。

Soitec 在 Bernin (格勒诺布尔),法国总部设,它有二大容积 fabs 本地 (Bernin 我和 Bernin II),以及先进的 R&D 设施。 很好新的新加坡,叫作 Pasir Ris 1,是 Soitec 的第一制造设备在亚洲。 它表示组的投资项目的一个有战略意义的部分扩展全世界生产能力,并且建立与全世界的客户的密切的关系。

平行,在很好的 Pasir Ris 的 Soitec 的有战略意义的投资加速回收进程的一个补充薄酥饼的实施。 此关键字 “在制造线路刷新”步骤现在集成,对组的关键字目的有用减少费用。

出席今天仪式是的新加坡的大臣贸易与工业,林 Hng Kiang 先生, Soitec 组的总裁兼首席执行官,安德烈雅克 Auberton-Herve 和所有 Soitec 的委员会委员。 评论对今天声明, Auberton-Herve 博士注意, “与其有战略意义的地点,此新科技目前进步水平很好加强我们的在前沿的位置其中一个世界的最扣人心弦的市场。 我们相信我们的技术领导、行业到期日和新增效益在新加坡,为我们的更加长期的进展提供一个非常严格的基础。 我们是非常喜悦在这里”。

“此新的 300 mm 薄酥饼合成工厂受益于新加坡的经济发展董事会强烈支持,对一个国际水平的商业环境和有天才的劳动力的存取”,运算和 CEO 说伊曼纽尔芳香烃,行政副总裁、 Soitec 组行业 Soitec 新加坡 Pte 的。 有限公司 “这个建筑利用了最新的制造技术,以及 Soitec s 广泛的设计的基体生产知识,获取从几年制造经验”。

“我们是喜悦的 Soitec,世界的导致的 SOI 基体制造商,选择了新加坡作为其第一个国外制造地点。 其存在用新加坡的半导体生态系创建严格的共同作用和进一步增加新加坡的竞争性在全球半导体行业。 这是在 Soitec 之间的一家双赢的合伙企业,并且新加坡”,大臣贸易与工业说林 Hng Kiang 先生的新加坡的。

编译在 2.7 公顷站点, Pasir Ris 1 有超过 4,000 平方米清洁的房间空间。 投资总额预计是大约 350 百万欧元在全部容量。 新很好当前雇用超过 100 个人。 在市场的向上,很好被设计实现一架很快舷梯,至一百万个薄酥饼一个最终能力每年和 500 个人一劳动力。

Last Update: 14. January 2012 10:27

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