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Soitec 開始新的薄酥餅很好在新加坡

Published on November 7, 2008 at 5:48 PM

Soitec (Euronext 巴黎),绝緣體上硅薄膜薄酥餅的領先世界的供應商 (SOI)和用於微電子學行業的其他設計的基體,今天對其新的薄酥餅的就職典禮儀式負很好在新加坡。 位於新的 Pasir Ris 薄酥餅很好的公園,這個充分地自動化的,科技目前進步水平設備投入 300 mm SOI 薄酥餅製造。 這些薄酥餅為高性能,最尖端的微處理器的生產增加的先進的電子設備的,是越來越製作的在亞洲特別是的前進消費品今天使用。 除供應在這個區域生產的比賽控制臺籌碼的 SOI 薄酥餅之外,此工廠將支持對在其他大容積消費品的 SOI 薄酥餅的區域的使用。

Soitec 在 Bernin (格勒諾布爾),法國總部設,它有二大容積 fabs 本地 (Bernin 我和 Bernin II),以及先進的 R&D 設施。 很好新的新加坡,叫作 Pasir Ris 1,是 Soitec 的第一製造設備在亞洲。 它表示組的投資項目的一個有戰略意義的部分擴展全世界生產能力,并且建立與全世界的客戶的密切的關係。

平行,在很好的 Pasir Ris 的 Soitec 的有戰略意義的投資加速回收進程的一個補充薄酥餅的實施。 此關鍵字 「在製造線路刷新」步驟現在集成,對組的關鍵字目的有用減少費用。

出席今天儀式是的新加坡的大臣貿易與工業,林 Hng Kiang 先生, Soitec 組的總裁兼首席執行官,安德烈雅克 Auberton-Herve 和所有 Soitec 的委員會委員。 評論對今天聲明, Auberton-Herve 博士注意, 「與其有戰略意義的地點,此新科技目前進步水平很好加強我們的在前沿的位置其中一個世界的最扣人心弦的市場。 我們相信我們的技術領導、行業到期日和新增效益在新加坡,為我們的更加長期的進展提供一個非常嚴格的基礎。 我們是非常喜悅在這裡」。

「此新的 300 mm 薄酥餅合成工廠受益於新加坡的經濟發展董事會強烈支持,對一個國際水平的商業環境和有天才的勞動力的存取」,運算和 CEO 說伊曼紐爾芳香烴,行政副總裁、 Soitec 組行業 Soitec 新加坡 Pte 的。 有限公司 「這個建築利用了最新的製造技術,以及 Soitec s 廣泛的設計的基體生產知識,獲取從幾年製造經驗」。

「我們是喜悅的 Soitec,世界的導致的 SOI 基體製造商,選擇了新加坡作為其第一個國外製造地點。 其存在用新加坡的半導體生態系創建嚴格的共同作用和進一步增加新加坡的競爭性在全球半導體行業。 這是在 Soitec 之間的一家雙贏的合夥企業,并且新加坡」,大臣貿易與工業說林 Hng Kiang 先生的新加坡的。

編譯在 2.7 公頃站點, Pasir Ris 1 有超過 4,000 平方米清潔的房間空間。 投資總額預計是大約 350 百萬歐元在全部容量。 新很好當前雇用超過 100 個人。 在市場的向上,很好被設計實現一架很快舷梯,至一百萬個薄酥餅一個最終能力每年和 500 個人一勞動力。

Last Update: 24. January 2012 02:40

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